[發明專利]背鉆可靠性錨

在審

• 申請號: 201580060937.0
• 申請日: 2015-11-04
• 公開（公告）號: CN107113959A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: P·J·布朗;A·尚
• 申請（專利權）人: 阿爾卡特朗訊公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/42
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 劉薇,楊曉光

本申請根據35U.S.C.119要求2014年11月11日提交的名稱為“背鉆可靠性錨”的美國臨時申請No.62/078,150的優先權，其內容在此通過引用而合并到本文。

本申請還根據35U.S.C.119要求2014年11月14日提交的名稱為“背鉆可靠性錨”的美國臨時申請No.62/079,947的優先權，其內容在此通過引用而合并到本文。

技術領域

本發明針對印刷電路板設計及制造。

背景技術

多層印刷電路板(PCB)和背板通常使用電鍍通孔式(PTH)過孔以將在不同層上的信號跡線互相連接。PTH過孔延伸未連接經過信號跡線的過孔殘樁可在高頻率下引入阻抗失配。在工業界中，背鉆這些過孔殘樁正日益變得常見，以減輕高速數字信號的失真。背鉆較厚的多層PCB似乎引入可靠性或制造產量的問題。因此，對背鉆的多層PCB的可靠性的改進是高度期望的。

發明內容

提供了各種示例性實施例的簡要概述。在下面的概述中可做出一些簡化和省略，其旨在突出和介紹各種示例性實施例的一些方面，但并不是限制本發明的范圍。足以允許本領域的普通技術人員創造和使用發明的構思的優選示例性實施例的詳細描述，將在后面的部分中介紹。

各種示例性實施例涉及多層印刷電路板(PCB)。該多層PCB包括：電鍍通孔式(PTH)過孔；在第一內層上的電連接到PTH過孔的信號焊盤；在第二內層上的電連接到PTH過孔的定位焊盤，該定位焊盤與第二內層上的信號跡線沒有連接，其中，第二內層接近第一內層，并且其中，所述PTH過孔被配置為允許在所述第一層和所述第二層的下方背鉆所述PTH過孔的一部分。

在各種可替代的實施例中，第二內層在第一內層的三個層之內。

在各種可替代的實施例中，第二內層與第一內層相鄰。

在各種可替代的實施例中，第二內層在第一內層的上方。

在各種可替代的實施例中，第二內層在第一內層的下方。

各種可替代的實施例包括多個定位焊盤。

在各種可替代的實施例中，PTH過孔包括在第一層和第二層的下方的背鉆部。

其他實施例提供了一種用于布置多層印刷電路板(PCB)的方法，用于加固背鉆過孔。該方法包括：布置多個信號層；布置電鍍通孔式(PTH)過孔；在第一內層上布置電連接到PTH過孔的信號焊盤；在第二內層上布置電連接到PTH過孔的定位焊盤，該定位焊盤與第二內層上的信號跡線沒有連接，其中，第二內層接近第一內層，以及在第一層和第二層的下方布置PTH過孔的背鉆部。

其他實施例提供了一種有形且非瞬態的機器可讀存儲介質，在其上具有指令，所述指令用于由印刷電路板(PCB)布圖工具執行以用于布置多層PCB。該工具包括處理器和存儲器，機器可讀存儲介質包括用于以下操作的指令：布置多個信號層；布置電鍍通孔式(PTH)過孔；在第一內層上布置電連接到PTH過孔的信號焊盤；在第二內層上布置電連接到PTH過孔的定位焊盤，該定位焊盤與第二內層上的信號跡線沒有連接，其中，第二內層接近第一內層；以及在第一層和第二層的下方布置PTH過孔的背鉆部。

附圖說明

現在僅以示例的方式，并參照附圖，描述根據本發明的實施例的裝置和/或方法的一些實施例，其中：

圖1示出了現有技術的背鉆過孔的剖面圖；

圖2示出了多層印刷電路板中的現有技術的背鉆過孔的斜視圖；

圖3示出了背鉆過孔定位焊盤的實施例的斜視圖；

圖4示出了適用于實施例的處理器組件的高級框圖。

在附圖中，相似的附圖標記表示相似的特征。

具體實施方式

將組件回流焊接到PCB上可導致PCB基板在PCB的厚度上(沿z軸)的熱膨脹。PCB越厚，則膨脹越大。穿過PCB的厚度的PTH過孔可提供機械支持來控制應力。

當PTH過孔被背鉆時，機械支持減少，并且已觀察到由于在組件回流期間由電介質z軸膨脹而產生的剪切應力而導致的與內部跡線分離相關的故障。也就是說，信號線與已經被背鉆的過孔的孔壁分離。這個問題可隨著回流溫度的提高以例如適應無鉛焊接而加劇，也可隨著PCB厚度的增加以容納更多的信號層而加劇。在復雜的PCB中有多達40個信號層并不罕見。