[發明專利]感光性導電膏、使用該感光性導電膏的層疊型電子部件的制造方法及層疊型電子部件

有效

• 申請號: 201580060818.5
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN107003605B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 近藤健太;阪田智則;久保田正博;元家真知子
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;C03C8/18;G03F7/40;H01B1/22;H05K1/09
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

本發明提供一種感光性導電膏，所述感光性導電膏即使在經過一體燒成的工序來制造具有絕緣層和內部的導體層的層疊型電子部件的情況下用于形成導體層，也能夠抑制、防止在導體層與絕緣層之間產生脫層，且能夠進行微小的圖案化。本發明滿足如下必要條件，即，包含：(a)導電性粉末，是整體的70.3質量％以上且85.6質量％以下；(b)感光性樹脂組合物，含有堿溶性聚合物、感光性單體、光聚合引發劑、以及溶劑；以及(c)玻璃料，玻璃料相對于導電性粉末的質量比，即，玻璃料/導電性粉末為0.020以上且0.054以下，且玻璃料的軟化點為導電性粉末的燒結起始溫度以上。作為玻璃料，使用軟化點為560℃以上的玻璃料。

技術領域

本申請的發明涉及用于在基材上形成所希望的電路、電極等導體圖案的感光性導電性膏、使用該感光性導電膏的層疊型電子部件的制造方法、及層疊型電子部件。

背景技術

近年來，使用感光性導電膏來制造層疊陶瓷電路基板的方法被廣泛使用，作為這種感光性導電膏的一種，提出了像在專利文獻1記載的那樣的感光性導電膏。

專利文獻1的感光性導電膏是含有金屬成分粒子(Ag粒子)、具有酸性官能團的樹脂、以及光反應性有機成分的感光性導電膏，該感光性導電膏構成為，(a)金屬成分粒子的中心粒徑為1.5～5.0μm，(b)金屬成分粒子的中心粒徑與金屬成分粒子的微晶徑的比(中心粒徑/微晶徑)為35～90，且(c)金屬成分粒子包含的有機成分量為0.10質量％以下。

而且，認為例如通過將該感光性導電膏用作制造具有內部導體(導體層)隔著絕緣層進行層疊的構造的層疊型電子部件的情況下的、內部導體形成用的導電膏，從而能夠抑制、防止在內部導體與絕緣層之間產生脫層、導體層的電阻增大、由于在絕緣層包含空隙、氣泡而造成的絕緣性能降低等，能夠得到特性良好的層疊型電子部件。

然而，在作為內部電極形成用的導電膏而使用專利文獻1的感光性導電膏的情況下，與成為絕緣層的陶瓷層疊體的構成材料(陶瓷)相比，感光性導電膏的燒成收縮的程度更大，因此未必能夠充分抑制脫層的產生，此外，存在引起由上述的燒成收縮之差造成的電極的斷線等構造缺陷的問題。

此外，作為抑制上述的燒成收縮的方法，可考慮提高感光性導電性膏中的金屬成分粒子(Ag粒子)的含有率的方法，但是存在如下問題，即，若提高金屬成分粒子(Ag粒子)的含有率，則通過光刻對涂敷的感光性導電膏進行圖案化時的光透射率會降低，難以進行微小的圖案化。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5163687號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明用于解決上述課題，其目的在于，提供一種感光性導電膏、使用該感光性導電膏的層疊型電子部件的制造方法、及通過該制造方法制造的具備良好的特性的層疊型電子部件，上述感光性導電膏例如在經過將導體層和絕緣層進行一體燒成而形成層疊元件的工序來制造層疊型電子部件時用于形成上述導體層的情況下，也能夠抑制、防止在導體層與絕緣層之間產生脫層，且能夠進行微小的圖案化。

用于解決課題的技術方案

為了解決上述課題，本發明的感光性導電膏的特征在于，包含：

(a)整體的70.3質量％以上且85.6質量％以下的導電性粉末；

(b)含有堿溶性聚合物、感光性單體、光聚合引發劑、以及溶劑的感光性樹脂組合物；以及

(c)玻璃料，

所述玻璃料相對于所述導電性粉末的質量比(玻璃料/導電性粉末)處于0.020以上且0.054以下的范圍，并且，

所述玻璃料的軟化點為所述導電性粉末的燒結起始溫度以上。