[發明專利]冷卻槽、冷卻器和功率模塊組件

有效

• 申請號: 201580060107.8
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN107078109B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 弗蘭克·伍爾夫-托克;羅納德·艾西爾;賴納·海內肯;弗蘭克·奧斯特瓦爾德;克勞斯·奧利森;拉爾斯·波爾森
• 申請（專利權）人: 丹佛斯硅動力有限責任公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張啟程

1.一種冷卻槽，包括：

非平坦表面(110)，該非平坦表面圍繞該冷卻槽(100)的開口配置有基本上向內遞減的高度，

其中，在該非平坦表面(110)上形成了在該冷卻槽(100)的開口周圍延伸的至少兩個支撐線(111，112)，

其中，在功率模塊的基板(200)被附接到該冷卻槽(100)的該非平坦表面(110)上之后，該至少兩個支撐線(111，112)與該基板(200)相接觸，

其中，該非平坦表面(110)包括在該冷卻槽(100)的開口周圍延伸的至少兩個臺階(101，102)，并且

其中，該至少兩個支撐線(111，112)中的每一者由相應臺階(101，102)的邊緣線構成。

2.根據權利要求1所述的冷卻槽，

其中，該冷卻槽(100)包括被形成在該非平坦表面(110)上的兩個支撐線(111，112)，并且

其中，這兩個支撐線(111，112)彼此間隔開一定的水平距離(L)和一定的豎直距離(H)，從而使得在該基板(200)被附接到該冷卻槽(100)的該非平坦表面(110)上之后，該基板(200)具有向內指向的負梯度(H/L)。

3.根據權利要求1所述的冷卻槽，

其中，該冷卻槽(100”)包括被形成在該非平坦表面上的三個或更多個支撐線(111”，112”，113”)，并且

其中，在該基板(200”)被附接到該非平坦表面上并且與該冷卻槽(100”)的該三個或更多個支撐線(111”，112”，113”)發生接觸之后，該基板(200”)具有向內指向的負梯度。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的冷卻槽，

其中，該基板(200)通過緊固元件附接到該冷卻槽(100)的該非平坦表面(110)上。

5.一種用于功率模塊的冷卻器，包括：

根據權利要求1-4中任一項所述的冷卻槽(100)，該冷卻槽被配置成附接到該功率模塊的基板(200)上；以及

密封元件(300)，該密封元件布置在該冷卻槽(100)與該基板(200)之間以密封該冷卻槽(100)的開口。

6.根據權利要求5所述的冷卻器，

其中，在該非平坦表面(110)上形成了用于固持該密封元件(300)的特征(131)。

7.根據權利要求6所述的冷卻器，

其中，用于固持該密封元件(300)的該特征(131)包括支撐面或定位凹槽。

8.一種功率模塊組件，包括：

基板(200)，該基板具有第一側和與該第一側相反的第二側；

被安排在該基板(200)的該第一側上的基底；

被提供在該基底上的功率模塊；以及

根據權利要求5-7中任一項所述的冷卻器，該冷卻器被附接到該基板(200)的該第二側上。