[發明專利]用于探針卡測試的組裝裝置

在審

• 申請號: 201580059772.5
• 申請日: 2015-11-09
• 公開（公告）號: CN107076782A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 羅格·艾倫·辛希莫
• 申請（專利權）人: 泰拉丁公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/60;H01L25/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 戚傳江,金潔

技術領域

本說明書整體涉及一種用于探針卡測試的組裝裝置。

背景技術

自動測試設備(ATE)是指用于測試裝置(諸如半導體、電子電路和印刷電路板組件)的自動化(通常計算機驅動的)系統。由ATE測試的裝置一般被稱為受測裝置(DUT)。ATE通常包括計算機系統和測試儀器或具有對應功能性的單個裝置。某些類型的ATE被設計成對裝置進行晶片級測試。

晶片級測試除其他之外包括測試晶片上的裝置(例如，晶粒)。通常，晶粒在切割晶片之前測試；將晶片分成單獨的裝置；并且使這些裝置經受一個或多個制造過程。制造過程可能使裝置更薄并因此更加脆弱，從而使得難以在不破壞裝置的情況下單獨地測試這些裝置。因此，單獨的裝置在從晶片切下之后通常不再測試。

發明內容

示例性過程將已經從第一半導體晶片切下的晶粒放置在第二晶片上。示例性過程包括將晶粒以圖案形式布置在第二晶片上，其中第二晶片具有與晶粒的熱膨脹系數基本上相同的熱膨脹系數。在一些例子中，該方法包括使用與晶粒的圖案相匹配的探針卡，該晶粒與第二晶片相連。示例性過程可包括下列特征中的一個或多個(單獨地或組合地)。

布置過程可以包括將粘合劑施加到該結構上；并將晶粒以圖案形式放置在粘合劑上。粘合劑的粘性可以響應于熱和/或響應于紫外線而降低。

形成第二晶片的材料的熱膨脹系數可以與晶粒的熱膨脹系數相匹配，或者在晶粒的熱膨脹系數附近的預定范圍內。

形成第二晶片的材料可以包括具有與晶粒的熱膨脹系數基本相匹配的熱膨脹系數的透紫外線玻璃。第二晶片可以由其上設置有粘合劑的透紫外線玻璃形成，并且粘合劑的粘性可以響應于紫外線而降低。第二晶片可以包括其上設置有粘合劑的硅，并且粘合劑的粘性可以響應于升高的溫度而降低。

晶粒可以在第一晶片和第二晶片上具有相同的圖案。該圖案可以是第一圖案，并且晶粒可以在第二晶片上具有第二圖案。第一圖案可以不同于第二圖案。在第二圖案中，相鄰的裝置的距離可以比在第一圖案中更遠。

在將晶粒放置在第二晶片上之前，可以已經根據一種或多種性能特征對晶粒進行選擇或分類。

在一些具體實施中，第一晶片和/或第二晶片具有不同于圓形的形狀(例如，正方形、矩形、橢圓形或任何其他適當的形狀)。

示例性自動測試設備(ATE)可以包括：探針卡，其被配置為接觸已經從第一半導體晶片切下的晶粒以進行測試，其中該晶粒位于第二晶片上；以及用于執行指令以控制由探針卡執行的測試的處理裝置。第二晶片可以具有與晶粒的熱膨脹系數基本相同的熱膨脹系數。示例性ATE可包括下列特征中的一個或多個(單獨地或組合地)。

示例性ATE可包括在第二晶片和晶粒之間的粘合劑，該粘合劑將晶粒保持在第二晶片上。粘合劑可以具有使粘合劑的粘性響應于熱和/或響應于紫外線而降低的組成。

形成第二晶片的材料可以包括硅，該硅的熱膨脹系數與晶粒的熱膨脹系數相匹配，或者在晶粒的熱膨脹系數附近的預定范圍內。第二晶片可以包括其上設置有粘合劑的玻璃，并且粘合劑可以具有使粘合劑的粘性響應于紫外線而降低的組成。

晶粒在第一半導體晶片上的圖案可以與晶粒被布置在第二晶片上的圖案相同。該圖案可以是第一圖案，并且晶粒可以在第二晶片上具有第二圖案，其中第一圖案不同于第二圖案。在第二圖案中，相鄰的晶粒的距離可以比在第一圖案中更遠。

在一些具體實施中，第一半導體晶片和/或第二晶片具有不同于圓形的形狀(例如，正方形、矩形、橢圓形或任何其他適當的形狀)。

本說明書(包括此發明內容部分)中所描述的特征中的任何兩個或更多個可組合在一起以形成本文未具體描述的具體實施。

本文所述的測試系統和技術、或其部分可被實現為計算機程序產品或由計算機程序產品控制，該計算機程序產品包括存儲于一個或多個非暫態機器可讀存儲介質上的指令，并且所述指令可在一個或多個處理裝置上執行以控制(例如，協調)本文所描述的操作。本文所述的測試系統和技術、或其部分可被實現為設備、方法或電子系統，所述設備、方法或電子系統可包括一個或多個處理裝置以及存儲用于實現各種操作的可執行指令的存儲器。

附圖和以下具體實施方式陳述了一個或多個具體實施的詳細信息。通過具體實施和附圖以及通過權利要求書，其他特征和優點將顯而易見。

附圖說明

圖1是在示例性支撐結構上的示例性重構晶片的透視圖。

圖2是對支撐結構上的重構晶片執行的示例測試的概念框圖。