[發明專利]用于半導體部件的引線框架及包括引線框架的電路裝置

有效

• 申請號: 201580059291.4
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN107004666B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: O.波拉;M.瓦爾克
• 申請（專利權）人: 大陸泰密克微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 周春梅;安文森

本發明公開了一種用于半導體部件（HB）的引線框架（AR），包括：?凹部（AS）；?導電的連接元件（PF），所述連接元件設置在所述凹部（AS）中，所述連接元件用于建立與所述半導體部件（HB）的電連接；?絕緣元件（IS），所述絕緣元件設置在所述凹部（AS）中，所述絕緣元件使所述連接元件（PF）機械地連接至所述引線框架（AR），并且使所述連接元件與所述引線框架（AR）電絕緣。

技術領域

本發明涉及用于至少一個半導體部件的引線框架，并且涉及包括至少一個所提及的引線框架的電路裝置。

背景技術

存在具有下述引線框架（leadframe）的電路裝置：該引線框架例如由沖壓的金屬片構成，并且被實施為能夠焊接的金屬的電路載體以用于機械地附接半導體部件，特別是裸芯片（沒有外殼的半導體芯片），并且用于建立與這些半導體部件的電連接。半導體部件被直接地焊接至引線框架上，并且經由焊接連接電連接至該引線框架。這些半導體部件與引線框架外的電路裝置的電部件的電連接通常借助于接合連接（bonded connection）來建立（芯片接合）。由于易受沖擊影響的特性以及材料的老化，所述接合連接是電路裝置的故障的主要原因。

此外，電路裝置的控制連接占據額外的安裝空間，并且還使得該電路裝置更加復雜。

發明內容

因此，本發明的目標是使得電路裝置特別地在可靠性、整體尺寸和構造成本方面更好。

這個目標借助于本發明的主題實現。

根據本發明的第一方面，用于半導體部件的引線框架被提供。該引線框架包括凹部，該凹部是連續地成形的或不是連續成形的。該引線框架還包括導電的連接元件，該連接元件用于建立與所述半導體部件的電連接。此處，該連接元件（至少部分地）設置在該凹部中。該引線框架還包括絕緣元件，該絕緣元件也設置在該凹部中并且使該連接元件機械地連接至引線框架，并且以此同時使該連接元件與所述引線框架電絕緣。在此背景下，引線框架特別地以導電的方式被實施，并且優選地由金屬或者金屬合金（例如，銅、銅合金或鋁合金）構成。

本發明基于的認知在于：接合連接（該接合連接使設置在引線框架上的半導體部件電連接至位于該引線框架外的電路裝置的電路部件并且因此跨過寬的距離）由于該電路裝置所經受的沖擊以及在引線框架和外部電路部件之間的與該電路裝置連接的機械振動而承受強機械應力。這些機械應力使得該接合連接快速老化并且因此引起斷裂或者從接觸點脫離。

此外，這樣的接合連接以及用于建立該接合連接與外部電路部件的電連接的對應連接占據相當大的安裝空間，這進而對電路裝置的整體尺寸有不利影響。

為了避免上面所列舉的缺點，在本發明的范圍內已經進一步改進了上面描述的引線框架，其中，經由導電的連接元件建立了引線框架或設置在該引線框架上的半導體部件的電連接，該電連接在機械上比上面所提到的接合連接顯著地更穩定，并且此外比用于建立接合連接到外部電路部件的電連接的上面提到的連接顯著地更緊湊，該外部電路部件通常焊接至引線框架的邊緣。

在此背景下，連接元件能夠包括壓配合針腳或能夠被實施為壓配合針腳。引線框架或半導體部件與位于該引線框架外的電路部件的電連接能夠經由這些更加穩定的連接元件來建立。半導體部件到設置在相同的引線框架上的連接元件的直接電連接還能夠借助于接合連接來建立，該接合連接需要跨過短的距離并且因此顯著地更加穩定并且能夠抵抗振動。此外，這些接合連接不承受由引線框架和外部電路部件之間的機械振動所引起的機械應力。因此，該電路裝置更加穩定并且更加可靠。

額外地，連接元件（或壓配合針腳）能夠以靈活的方式定位在具有可用的空閑安裝空間（例如，在引線框架上的兩個電路部件之間）的所有引線框架上。這樣一來，能夠更有效地利用現有的安裝空間，并且因此能夠減小電路裝置的整體尺寸。此外，得益于上面提到的靈活性，引線框架的復雜性能夠被降低。由于連接元件能夠額外地相對自由地進行尺寸設計，所以連接元件還能夠被實施成具有低的電感。