[發(fā)明專利]蜂巢結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580059211.5
• 申請(qǐng)日: 2015-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN107155316B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張吉昊;林倩婷;吳冠霆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): B22F7/02
• 分類號(hào): B22F7/02;B22F3/105;B33Y80/00
• 代理公司: 72001 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 代易寧;王麗輝

1.一種制造電子裝置的外殼的方法，包括：

通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個(gè)層，其中所述多個(gè)層中的每一個(gè)包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列；

在所述多個(gè)層中的至少兩個(gè)之間對(duì)準(zhǔn)所述空腔中的至少一些；以及

組裝所述多個(gè)層中的至少兩個(gè)，以形成具有三維中空單元格的陣列的制品，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述增材制造技術(shù)包括立體光刻、選擇性激光燒結(jié)、疊層物體制造、熔融沉積造型術(shù)、實(shí)體磨削固化、和噴墨打印中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述組裝包括：激光焊接和螺柱焊接中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述組裝包括45度組裝。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬材料包括鋁、鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、鐵、銅、前述任意金屬的合金以及前述任意金屬的組合中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述多邊形是六邊形和八邊形中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：確定所述空腔和所述中空單元格中的至少一種的最優(yōu)幾何結(jié)構(gòu)，并且使用所述最優(yōu)幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行所述打印。

8.一種制造方法，包括：

制作具有電路的電子裝置的外殼的一部分，其中所述制作包括：

通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個(gè)層，其中所述多個(gè)層中的每一個(gè)包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列；

在所述多個(gè)層中的至少兩個(gè)之間對(duì)準(zhǔn)所述空腔中的至少一些；和

組裝所述多個(gè)層中的至少兩個(gè)，以形成具有三維中空單元格的陣列的所述部分，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)；以及

組裝所述電路與所述外殼，所述外殼位于所述電路的外部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述增材制造技術(shù)包括立體光刻、選擇性激光燒結(jié)、疊層物體制造、熔融沉積造型術(shù)、實(shí)體磨削固化、和噴墨打印中的至少一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述組裝包括激光焊接和螺柱焊接中的至少一種。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述金屬材料包括鋁、鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、鐵、銅、前述任意金屬的合金以及前述任意金屬的組合中的至少一種。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述多邊形是六邊形和八邊形中的一種。

13.一種電子裝置，包括：

電路；以及

外殼，位于所述電路的外部，所述外殼的一部分通過下列操作來制作：

通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個(gè)層，其中所述多個(gè)層中的每一個(gè)包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列；

在所述多個(gè)層中的至少兩個(gè)之間對(duì)準(zhǔn)所述空腔中的至少一些；和

組裝所述多個(gè)層中的至少兩個(gè)，以形成具有三維中空單元格的陣列的所述部分，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)；

其中所述蜂巢結(jié)構(gòu)是所述增材制造技術(shù)的原位蜂巢結(jié)構(gòu)。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中，所述一部分的重量至少比相同尺寸但是是實(shí)心金屬材料的制品小20％。