[發明專利]含陶瓷的和陶瓷復合材料交易卡

有效

• 申請號: 201580059209.8
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN107111766B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 約翰·赫斯洛;亞當·勒韋
• 申請（專利權）人: 安全創造有限責任公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;B42D25/45
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;蘇虹

1.一種交易卡，包括：包含一個或更多個袋的單片陶瓷卡本體，以及磁條、條形碼和激光簽名部分中的至少之一。

2.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述一個或更多個袋構造成容納所述磁條、所述條形碼、接觸式芯片模塊、非接觸式芯片模塊、雙接口芯片模塊、增益天線、全息圖、或商業標記中的至少之一。

3.根據權利要求2所述的交易卡，其中所述單片陶瓷卡本體基本上是光學透明的。

4.根據權利要求2所述的交易卡，其中所述陶瓷單片卡本體包含氧化鋯、氧化鋁、氧化鈹、氧化鈰、ceramide、碳化物、硼化物、氮化物和硅化物的一種或更多種。

5.根據權利要求4所述的交易卡，其中所述氧化鋯為釔穩定的氧化鋯。

6.根據權利要求4所述的交易卡，還包括至少一個安全特征。

7.根據權利要求6所述的交易卡，其中所述至少一個安全特征選自通孔、窗口、縮微文字和發光體。

8.根據權利要求4所述的交易卡，還包括足以賦予所述交易卡以顏色的一種或更多種顏料。

9.根據權利要求4所述的交易卡，其中所述激光簽名部分包括激光施加的數字化簽名。

10.根據權利要求4所述的交易卡，其中所述激光簽名部分包括通過激光制備用以接受用戶的簽名的表面。

11.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述磁條位于所述單片卡本體的精加工表面上。

12.一種交易卡，包括：

具有第一側和第二側的基底層；和

連接至所述基底層的所述第一側的第一陶瓷層。

13.根據權利要求10所述的交易卡，還包括連接至所述基底層的所述第二側的第二陶瓷層。

14.根據權利要求10所述的交易卡，其中所述基底層的所述第一側限定所述基底層中的袋，其中所述第一陶瓷層設置于所述袋中。

15.根據權利要求12所述的交易卡，還包括將所述第一陶瓷層粘附在所述袋內的粘合劑。

16.根據權利要求12所述的交易卡，其中所述陶瓷層被壓制配合到所述基底層的所述第一側中。

17.根據權利要求11所述的交易卡，其中所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層之一或二者為涂覆層。

18.根據權利要求10所述的交易卡，還包括在所述基底層和所述第一陶瓷層中的一個或更多個部件袋，所述一個或更多個部件袋被構造成容納磁條、條形碼、接觸式芯片模塊、非接觸式芯片模塊、雙接口芯片模塊、增益天線、全息圖、簽名嵌板或商業標記中的至少之一。

19.根據權利要求10所述的交易卡，其中所述基底層的厚度為0.0005英寸至0.0325英寸。

20.根據權利要求10所述的交易卡，其中所述基底層為包括多個層的復合層，所述多個層包含第一金屬，以及選自第二金屬、無機化合物和聚合物的一種或更多種。

21.一種交易卡，包括：

具有第一側和第二側的基底芯層；

連接至所述基底芯層的所述第一側的第一陶瓷層；和

連接至所述基底芯層的所述第二側的第二陶瓷層。

22.根據權利要求19所述的交易卡，其中所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層涂覆在所述基底芯層上。

23.根據權利要求19所述的交易卡，其中所述基底芯層的所述第一側和所述第二側限定所述基底芯層每一側上的袋，其中所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層設置在所述袋中。

24.根據權利要求19所述的交易卡，其中所述基底芯層包括包含金屬、聚合物或無機化合物的一個或更多個層。

25.根據權利要求19所述的交易卡，還包括蝕刻進入所述第一陶瓷層層或所述第二陶瓷層的表面中的一個或更多個特征。