[發(fā)明專利]射頻連接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580058631.1 | 申請日: | 2015-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN107004937B | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 亞當·威爾金斯;卡爾·莫雷爾;保羅·克拉克;彼得·斯彭斯;奈杰爾·喬納森·理查德·金 | 申請(專利權)人: | 新生組織網(wǎng)絡有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/02 | 分類號: | H01P5/02;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 梁麗超;田喜慶 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻 連接 裝置 | ||
1.一種射頻傳輸裝置,包括接地板、第一傳輸線和第二傳輸線,所述接地板具有第一側和與所述第一側相對的第二側以及從所述接地板的所述第二側突出的凸起,所述第一傳輸線包括從所述接地板的第一側穿過所述接地板和所述凸起中的開孔第一細長導體,所述第二傳輸線包括第二細長導體和接地平面,所述第一細長導體穿過所述接地平面以連接至所述第二細長導體,
其中,所述凸起具有端表面,所述端表面以與所述第二傳輸線的所述接地平面平行的關系設置,并且在所述凸起的所述端表面和所述接地平面之間存在間隙。
2.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述凸起的所述端表面和所述接地平面之間的間隙包括氣隙。
3.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的射頻傳輸裝置,其中,所述凸起的所述端表面和所述接地平面之間的所述間隙小于在射頻傳輸裝置的工作頻率下的0.02個波長。
4.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述凸起的所述端表面和所述接地平面之間的所述間隙小于在射頻傳輸裝置的工作頻率下的0.01個波長。
5.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述凸起的所述端表面具有如下直徑:在射頻傳輸裝置的工作頻率下的0.1個波長和0.6個波長之間加上在所述接地板中的所述開孔的直徑。
6.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述凸起的所述端表面具有如下直徑:在射頻傳輸裝置的工作頻率下的一半的波長加上在所述接地板中的所述開孔的直徑。
7.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述凸起設置有徑向布置的支撐部。
8.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述第一傳輸線是同軸的,在所述接地板中的所述開孔是圓柱形的。
9.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述第二細長導體以與所述接地平面平行的關系布置。
10.根據(jù)權利要求9所述的射頻傳輸裝置,其中,所述第二傳輸線由印刷電路板上的印刷軌道形成,并且所述接地平面是所述印刷電路板的層。
11.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述接地板由金屬構成。
12.根據(jù)權利要求11所述的射頻傳輸裝置,其中,所述接地板由鑄鋁構成。
13.根據(jù)權利要求11所述的射頻傳輸裝置,其中,所述接地板是沖壓銅片。
14.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述接地板包括鍍有金屬導電表面的非導電基體。
15.根據(jù)權利要求14所述的射頻傳輸裝置,其中,所述非導電基體包括塑料材料,并且所述金屬導電表面包括銅。
16.根據(jù)權利要求1所述的射頻傳輸裝置,其中,所述射頻傳輸裝置進一步包括由所述第一傳輸線通過所述接地板連接到所述第二傳輸線的第三傳輸線,
其中,所述第三傳輸線包括以與所述接地板的所述第一側平行的關系布置的第三細長導體,所述第三細長導體連接至所述第一細長導體,
從而將來自所述接地板的所述第一側上的所述第三傳輸線的信號連接至所述接地板的所述第二側上的所述第二傳輸線。
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