[發明專利]用于加熱器的熱動態響應感測系統

有效

• 申請號: 201580058429.9
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN107078082B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 路易斯·P·辛德豪爾
• 申請（專利權）人: 沃特洛電氣制造公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H05B1/02;H05B3/22
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 朱鳳成;白華勝

1.一種加熱器系統，包括：

加熱器組件，所述加熱器組件包括用于對加熱對象進行加熱的加熱表面，所述加熱表面限定多個加熱區域；

成像裝置，所述成像裝置在將加熱對象放置在加熱表面上之前，獲取所述加熱器組件的所述加熱表面的圖像；以及

控制系統，所述控制系統基于所述加熱器組件的所述加熱表面的所述圖像來確定所述多個加熱區域中的變化，以及在將加熱對象放置在加熱表面上之前，校準所述加熱器組件以補償所述多個加熱區域中的所述變化。

2.根據權利要求1所述的加熱器系統，其中，所述成像裝置是獲取所述加熱器組件的所述加熱表面的熱圖像的紅外照相機和攝像機中的一個。

3.根據權利要求2所述的加熱器系統，其中，所述熱圖像包括對應于所述加熱器組件中的多個加熱區域的多個像素。

4.根據權利要求3所述的加熱器系統，其中，所述多個像素表示所述多個加熱區域的溫度。

5.根據權利要求4所述的加熱器系統，其中，當至少一個像素所具有的顏色不同于相鄰像素的顏色時，所述控制系統識別至少一個所述加熱區域中的變化。

6.根據權利要求5所述的加熱器系統，其中，所述控制系統包括：

映射單元，所述映射單元用于根據所述熱圖像確定經識別變化的所述加熱區域；

計算單元，所述計算單元用于確定所述加熱區域中的實際溫度和期望溫度之間的差異；以及

加熱器控制器，所述加熱器控制器用于根據所述映射單元和所述計算單元不同地控制所述加熱區域中的多個加熱元件，以實現整個所述加熱器組件上的期望溫度分布。

7.根據權利要求1所述的加熱器系統，其中，所述加熱器組件進一步包括多個加熱元件，所述多個加熱元件設置在所述多個加熱區域中并且能獨立地受控。

8.根據權利要求7所述的加熱器系統，其中，所述控制系統選擇性地激活、停用或改變所述多個加熱區域中的所述加熱元件的功率以補償所述變化。

9.根據權利要求1所述的加熱器系統，其中，所述成像裝置是攝像機，當新負載放置在所述加熱器組件的所述加熱表面上時，所述攝像機識別所述新負載的位置。

10.根據權利要求9所述的加熱器系統，其中，所述控制系統進一步包括處理單元，所述處理單元基于所述圖像確定所述加熱器組件中所述新負載所定位的特定加熱區域，并且選擇性地激活或增大所述特定加熱區域中的加熱元件的功率。

11.根據權利要求1所述的加熱器系統，其中，所述加熱器組件包括提供主要加熱的基部加熱器層和提供補充加熱的調諧加熱器層。

12.根據權利要求1所述的加熱器系統，進一步包括：

控制器，所述控制器提供刺激，引起對所述加熱器組件的期望溫度造成干擾；并且所述控制器與用于控制所述加熱器組件的所述控制系統通信，基于與所述提供刺激的控制器相關的信息來維持所述加熱器組件上的期望溫度分布。

13.根據權利要求12所述的加熱器系統，其中，所述控制器是氣體控制器，所述氣體控制器通過朝向所述加熱器組件的氣體噴頭來控制氣體噴射。

14.根據權利要求13所述的加熱器系統，其中，所述控制系統進一步包括：

計算單元，所述計算單元與所述氣體控制器通信并且分析所述氣體噴射的刺激包括所要朝向所述加熱器組件噴射的所述氣體的類型、質量、溫度以及定時中的至少一個，從而計算對于期望溫度分布的預期干擾；以及

加熱器控制器，所述加熱器控制器與所述計算單元通信，以響應于所述預期干擾來激活或改變多個加熱元件中的每個的功率，從而補償所述預期干擾以維持所述期望溫度分布。

15.一種具有根據權利要求1所述的加熱器系統的半導體處理室，其中，所述半導體處理室限定內壁，且所述加熱器組件設置在所述內壁上，并且所述控制系統基于所述多個加熱區域和所述加熱器組件的加熱表面的圖像之間是否存在變化從而確定所述處理室的清潔是否完成。