[發明專利]轉移打印方法有效
| 申請號: | 201580058384.5 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107078085B | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | J·菲奧里扎;F·J·斯坦格沃德;E·F·格里森;S·L·費恩特 | 申請(專利權)人: | 美國亞德諾半導體公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H05K13/04;G03F9/00 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉移 打印 方法 | ||
1.一種轉移打印方法,用于可操縱地對準來自不同晶片的管芯,所述方法包括:
提供具有第一管芯和對準結構的第一晶片,所述第一管芯具有接收表面,所述對準結構包括與所述接收表面不正交的至少一個壁;
使用管芯移動構件從第二晶片去除第二管芯,來自所述第二晶片的第二管芯與所述管芯移動構件的柔性突起接觸;和
通過沿著所述至少一個壁向下和橫向滑動所述第二管芯直到所述第二管芯被橫向地平移閾值距離以及在不使所述第二管芯變形的情況下接觸所述接收表面,將所述第二管芯定位在所述第一管芯的所述接收表面上。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述至少一個壁包括至少部分地限定所述接收表面的多個壁,所述方法還包括沿著所述多個壁中的一個或多個壁滑動所述第二管芯直到所述第二管芯接觸所述接收表面。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,所述管芯移動構件被配置為向下移動以將所述第二管芯定位在所述接收表面上,所述管芯移動構件包括細長部分,所述細長部分被配置為既A)響應于所述對準結構垂直于向下方向移動,又B)在向下方向上移動。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述管芯移動構件包括至少部分地由具有小于1MPa的楊氏模量的柔性材料形成的壓塊。
5.根據權利要求1所述的方法,其中,所述對準結構包括磁性結構,所述磁性結構被配置為至少部分地控制所述管芯移動構件的運動。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,所述對準結構包括靜電結構,所述靜電結構被配置為至少部分地控制所述管芯移動構件的運動。
7.根據權利要求1所述的方法,其中,所述第一晶片具有第一管芯,所述方法還包括鈍化所述第二管芯以及將所述第二管芯電連接到所述第一管芯。
8.一種轉移打印方法,用于可操縱地對準來自不同晶片的管芯,所述方法包括:
提供具有第一管芯和對準結構的第一晶片,所述第一管芯具有多個接收表面,所述對準結構被配置為至少部分地控制管芯移動構件的運動以將多個第二管芯定位在多個接收表面上,所述對準結構包括與所述接收表面不正交的至少一個壁;
使用至少一個管芯移動構件從第二晶片去除多個第二管芯,來自所述第二晶片的多個第二管芯與所述管芯移動構件的柔性突起接觸;以及
在至少一個移動構件的單一動作中,通過沿著所述至少一個壁向下和橫向滑動多個第二管芯中的至少一個第二管芯直到所述至少一個第二管芯被橫向地平移閾值距離以及在不使多個第二管芯變形的情況下接觸所述接收表面,將多個第二管芯定位在所述多個接收表面上,每個接收表面具有多個第二管芯中的至少一個第二管芯。
9.根據權利要求8所述的方法,所述第一晶片包括以第一過程形成的多個第一管芯,多個第二管芯以第二過程形成,所述第一過程和第二過程是不同的過程。
10.根據權利要求8所述的方法,其中所述多個接收表面形成接收平面,所述對準結構包括從所述接收表面中的至少一個接收表面延伸的至少一個壁,所述至少一個壁的至少一部分相對于所述接收平面是不正交的。
11.根據權利要求8所述的方法,其中,所述管芯移動構件被配置為向下移動以將所述多個第二管芯定位在所述多個接收表面上,所述至少一個管芯移動構件中的每個管芯移動構件包括細長部分,所述細長部分被配置為既A)響應于所述對準結構垂直于向下方向移動,又B)在向下方向上移動。
12.根據權利要求8所述的方法,其中,所述對準結構包括磁性結構,所述磁性結構被配置為至少部分地控制所述至少一個管芯移動構件的運動。
13.根據權利要求8所述的方法,其中,所述對準結構包括靜電結構,所述靜電結構被配置為至少部分地控制所述至少一個管芯移動構件的運動。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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