[發明專利]非接觸型數據收發體有效
| 申請號: | 201580058123.3 | 申請日: | 2015-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN107112625B | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
| 發明(設計)人: | 大石教博;加賀谷仁;水沼義博 | 申請(專利權)人: | 凸版資訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q9/16 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 玉昌峰;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接觸 數據 收發 | ||
本發明的非接觸型數據收發體具備IC芯片、連接該IC芯片的第一天線、以及以非接觸方式與該第一天線諧振的增幅器用的第二天線,所述第一天線是至少具有三個直線部的環形的天線,所述第二天線是以沿著所述第一天線的三個所述直線部中的每一個直線部且相互成90度以上的角度的方式中央部被折彎的天線,所述IC芯片被配置在所述第一天線的所述三個直線部上,在該直線部中與所述第一天線連接。
技術領域
本發明涉及非接觸型數據收發體。
本申請基于2014年10月30日在日本提出的專利申請2014-221419號公報并主張其優先權,這里引用其內容。
背景技術
像用于RFID(Radio Frequency IDentification:射頻識別)的信息記錄介質那樣,作為能夠以電磁波或電波為介質從外部接收信息或向外部發送信息的非接觸型數據收發體,例如可列舉IC標簽(tag)。
作為IC標簽的一例,已知具備IC芯片、與IC芯片連接的第一天線、以及接近第一天線進行配置且與第一天線以非接觸方式諧振的增幅器(booster)用的第二天線(例如,參照專利文獻1)。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-171428號公報
然而,在專利文獻1所記載的非接觸型數據收發體中,與第一天線為圓環形狀相對,第二天線是具有三個直線部的形狀的天線。因此,沒有沿著第一天線配置第二天線。由此,第一天線和第二天線之間的電磁場耦合弱,存在長距離通信困難的問題。
發明內容
本發明鑒于上述情況而提出,其目的在于提供非接觸型數據收發體,該非接觸型數據收發體具備第一天線、以非接觸方式與第一天線諧振的增幅器用的第二天線,這兩個天線之間的電磁場耦合強,能夠進行長距離通信。
本發明的非接觸型數據收發體具備IC芯片、連接該IC芯片的第一天線、以及以非接觸方式與該第一天線諧振的增幅器用的第二天線,所述第一天線是至少具有三個直線部的環形的天線,所述第二天線是以沿著所述第一天線的三個所述直線部中的每一個直線部且相互成90度以上的角度的方式中央部被折彎的天線,所述IC芯片被配置在所述第一天線的三個所述直線部上,在該直線部中與所述第一天線連接。
在本發明的非接觸型數據接收體中,優選所述第二天線被配置為與所述第一天線的三個所述直線部中的每一個直線部之間的間隔在2mm以下。
在本發明的非接觸型數據收發體中,優選所述第一天線為四角環形,所述第二天線跨越所述第一天線的長度的四分之三以上的長度沿著所述第一天線。
發明效果
根據本發明,能夠提供一種非接觸型數據收發體,該非接觸型數據收發體具備第一天線、以非接觸方式與第一天線諧振的增幅器用的第二天線,這兩個天線之間的電磁場耦合強,能夠進行長距離通信。
附圖說明
圖1是示出第一實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖2是示出第二實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖3是示出第三實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖4是示出第四實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖5是示出第五實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖6是示出第六實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖7是示出第七實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
圖8是示出第八實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。
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