[發(fā)明專利]用于實(shí)現(xiàn)在印刷電路板內(nèi)的、直接存在于被測設(shè)備下方的嵌入式串行數(shù)據(jù)測試回環(huán)的結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580058046.1
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN107003353A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T.P.沃威克;J.V.拉塞爾
• 申請（專利權(quán)）人: R&D電路股份有限公司
• 主分類號: G01R31/303
• 分類號: G01R31/303
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 王小京

1.一種用于將部件直接放置在印刷電路板的與被測設(shè)備接口的表面下方的結(jié)構(gòu)，包括：

微通孔和跡線連接形成到回環(huán)電路中的包括發(fā)送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于連接至被測設(shè)備(DUT)，所述連接通過耦合電容器以接近所述部件之間的直線的最短可能電學(xué)長度而實(shí)現(xiàn)，所述距離是所述短直線的長度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT的下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述接收器具有在DUT下方、并通過微通孔和示意節(jié)點(diǎn)連接到DUT的抽頭部件，并且用于Tx和Rx低頻測試的、并連接到DUT的其余逸出結(jié)構(gòu)物理地在具有所述在Tx和Rx端口之間的直線距離的結(jié)構(gòu)之下，所述直線距離表示用于給定的集成電路設(shè)備的Tx和Rx之間的最短距離限制，從而使信號路徑增加至新的最大限制，所述最大限制是1.4121(2的平方根)乘以所述直線距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，無源市售可獲得部件被放置在(嵌入式)印刷電路板內(nèi)，以便形成用于測試集成電路內(nèi)的串行數(shù)據(jù)路徑的高性能回環(huán)路徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所有回環(huán)部件是共面的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所有回環(huán)部件使用多個平面層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述回環(huán)部件使用水平取向和豎直取向兩者用于回環(huán)部件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其使用具有用于主回環(huán)路徑的電容耦合的電阻性抽頭部件或電感性抽頭部件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其使用具有用于主回環(huán)路徑的電容耦合的混合pi衰減濾波器。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其僅使用用于主回環(huán)路徑的電容耦合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其使用用于所有電感器的空心腔。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其使用具有任何尺寸、公差或溫度系數(shù)的電容器、電感器、表面貼裝電阻器、或兩個端子。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其提供具有電容耦合的最短可能的外部回環(huán)路徑。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其是獨(dú)立的印刷電路板/插入件/子卡。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其完全集成到更厚和更大的印刷電路板中。

15.根據(jù)權(quán)利要求1和權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu)，其能使用任何互連技術(shù)改裝至現(xiàn)有的印刷電路板。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其通過將所有電路放置在被測設(shè)備下，而不會占用印刷電路板上的X-Y。

17.一種用于將部件直接放置在印刷電路板的與被測設(shè)備接口的表面下方的方法，步驟包括：

使用微通孔和跡線與形成到回環(huán)電路中的包括發(fā)送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于連接到被測設(shè)備(DUT)，

所述連接步驟通過耦合電容器以接近在所述部件和所述DUT之間的直線的最短可能電學(xué)長度而實(shí)現(xiàn)，并且所述距離是所述短直線的長度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT的下方。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，提供單層嵌入用于大間距。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述間距是0.65mm或更大。

20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，提供多層嵌入用于小間距。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述間距是0.5mm或0.4mm。

22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，提供多軸線、豎直和水平嵌入用于最小的間距。

23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述間距是用于更高性能的0.4mm、0.35mm和0.3mm。