[發明專利]導電糊劑、連接結構體及連接結構體的制造方法

在審

• 申請號: 201580057986.9
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN107148653A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 石澤英亮;上野山伸也
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R4/04;H01R43/00;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 張濤

1.一種導電糊劑，其用于對表面具有第一電極的第一連接對象部件和表面具有第二電極的第二連接對象部件進行連接，并對所述第一電極和所述第二電極進行電連接，其中，

所述導電糊劑含有熱固化性成分、多個焊錫粒子和熔點為250℃以上的多個間隔物，

所述熱固化性成分含有熱固化性化合物和熱固化劑，

所述導電糊劑100重量％中，所述熱固化性化合物的含量為20重量％以上且98重量％以下，

相對于所述熱固化性化合物100重量份，所述熱固化劑的含量為0.01重量份以上且200重量份以下，

所述導電糊劑100重量％中，所述焊錫粒子的含量為1重量％以上且70重量％以下，

所述導電糊劑100重量％中，所述間隔物的含量為0.1重量％以上且10重量％以下，

將所述導電糊劑加熱至所述焊錫粒子的熔點以上且所述熱固化性成分的固化溫度以上來使用，并且所述導電糊劑用于對所述第一電極和所述第二電極進行電連接時，使多個所述焊錫粒子凝聚并一體化且不使所述間隔物熔融，

所述間隔物的平均粒徑比所述焊錫粒子的平均粒徑大，所述間隔物的平均粒徑與所述焊錫粒子的平均粒徑之比為10以下。

2.如權利要求1所述的導電糊劑，其中，

所述間隔物為絕緣性粒子。

3.如權利要求1或2所述的導電糊劑，其中，

以所述間隔物與所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件這雙方相接觸的方式來使用所述導電糊劑。

4.如權利要求1或2所述的導電糊劑，其中，

所述間隔物的平均粒徑與所述焊錫粒子的平均粒徑之比為1.1以上、10以下。

5.如權利要求1或2所述的導電糊劑，其中，

所述焊錫粒子的平均粒徑為1μm以上、40μm以下。

6.如權利要求1或2所述的導電糊劑，其中，

所述焊錫粒子的含量為10重量％以上、80重量％以下。

7.如權利要求1或2所述的導電糊劑，其中，

以重量％單位計的所述焊錫粒子的含量與以重量％單位計的所述間隔物的含量之比為2以上、100以下。

8.一種連接結構體，其包括：

表面具有至少一個第一電極的第一連接對象部件、

表面具有至少一個第二電極的第二連接對象部件、

將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接起來的連接部，

所述連接部的材料為權利要求1～7中任一項所述的導電糊劑，

所述第一電極和所述第二電極通過所述連接部中的焊錫部實現了電連接，

所述焊錫部是多個所述焊錫粒子凝聚并一體化而形成的，

所述間隔物與所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件這雙方接觸。

9.如權利要求8所述的連接結構體，其中，

所述第二連接對象部件為樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結合基板。