[發(fā)明專利]樹脂膜、印刷線路板用覆蓋層、印刷線路板用基板、以及印刷線路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580057366.5
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN107075156A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木谷聰志;上原澄人;三浦宏介
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: C08J7/00
• 分類號: C08J7/00;B32B27/30;H05K3/28;H05K3/38
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 王靜,高釗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及樹脂膜、印刷線路板用覆蓋層、印刷線路板用基板、以及印刷線路板。

背景技術(shù)

在印刷線路板中，具有絕緣性質(zhì)的樹脂膜用作(例如)支撐導(dǎo)電圖案的基材層和保護(hù)導(dǎo)電圖案的覆蓋層。當(dāng)利用這種印刷線路板處理高頻信號時，高頻信號的傳輸損耗特性可能受到(例如)導(dǎo)電圖案附近的樹脂膜的介電常數(shù)的顯著影響。為了降低傳輸損耗，樹脂膜優(yōu)選具有低介電常數(shù)。鑒于此，已經(jīng)提出使用諸如氟樹脂之類的低介電常數(shù)材料作為用于高頻應(yīng)用的印刷線路板的基材層材料(參考(例如)日本未審查專利申請公開No.2013-165171)。

引用列表

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本未審查專利申請公開No.2013-165171

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

例如，正如上述專利申請公開中所述的，由于氟樹脂具有低接著性，所以將用作印刷線路板用基材層的現(xiàn)有氟樹脂膜形成為多孔體，并且多孔體的孔填充有構(gòu)成導(dǎo)電層或其他層的材料或與導(dǎo)電層或其他層具有高親和性的材料，從而確保氟樹脂膜與其他層之間的接著力。

然而，除了多孔材料的高成本之外，還需要用材料浸漬多孔材料的孔，因此可能不易于在多孔材料上層疊其他材料。因此，當(dāng)將現(xiàn)有的氟樹脂膜用作印刷線路板的基材層或覆蓋層時，可能不易于層疊其他層(例如，相對于基材層的覆蓋層)或者所得層疊體的層可能容易彼此分離。

鑒于上述情況而做出本發(fā)明。本發(fā)明的目的在于提供：具有低介電常數(shù)并且在其上可以容易且可靠地層疊其他材料的樹脂膜；印刷線路板用覆蓋層，該覆蓋層易于層疊在印刷線路板上并且不易與印刷線路板分離；印刷線路板用基板；以及其上可以容易地層疊覆蓋層等并且層疊層不易與其分離的印刷線路板。

問題的解決方案

為了解決上述問題而制備的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的樹脂膜是包含氟樹脂作為主要成分的樹脂膜。該樹脂膜在其至少一個表面上具有預(yù)處理表面，該預(yù)處理表面的氧原子或氮原子的含量比例為0.2原子％以上。

本發(fā)明的有益效果

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的樹脂膜具有低介電常數(shù)，并且其他材料可以容易且可靠地層疊在該樹脂膜上。

附圖說明

[圖1]圖1為示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的印刷線路板的截面示意圖。

[圖2A]圖2A為示出制造圖1中的印刷線路板的覆蓋層的步驟的截面示意圖。

[圖2B]圖2B為示出制造圖1中的印刷線路板的覆蓋層的步驟的截面示意圖，該步驟是在圖2A所示步驟之后進(jìn)行的。

[圖2C]圖2C為示出圖1中的印刷線路板的覆蓋層在與線路基板接合之前的狀態(tài)的截面示意圖。

[圖3A]圖3A為示出制造圖1中的印刷線路板的線路基板的步驟的截面示意圖。

[圖3B]圖3B為示出制造圖1中的印刷線路板的線路基板的步驟的截面示意圖，該步驟是在圖3A所示的步驟之后進(jìn)行的。

[圖3C]圖3C為示出制造圖1中的印刷線路板的線路基板的步驟的截面示意圖，該步驟是在圖3B所示的步驟之后進(jìn)行的。

[圖3D]圖3D為示出制造圖1中的印刷線路板的線路基板的步驟的截面示意圖，該步驟是在圖3C所示的步驟之后進(jìn)行的。

[圖3E]圖3E為示出制造圖1中的印刷線路板的線路基板的步驟的截面示意圖，該步驟是在圖3D所示的步驟之后進(jìn)行的。

[圖3F]圖3F為示出圖1中的印刷線路板的線路基板在與覆蓋層接合之前的狀態(tài)的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

[本發(fā)明實(shí)施方案的說明]

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的樹脂膜為包含氟樹脂作為主要成分的樹脂膜。該樹脂膜在其至少一個表面上具有預(yù)處理表面，該預(yù)處理表面的氧原子或氮原子的含量比例為0.2原子％以上。

該樹脂膜包含氟樹脂作為主要成分，因此具有低介電常數(shù)。此外，由于樹脂膜具有氧原子或氮原子含量比例為0.2原子％以上的預(yù)處理表面，所以通過這些原子降低了氟樹脂的疏水性并且提高了其接合性。因此，其他材料可以容易且可靠地層疊在樹脂膜上。

預(yù)處理表面相對于純水的接觸角優(yōu)選為90°以下。當(dāng)預(yù)處理表面相對于純水的接觸角為90°以下時，樹脂膜對其他材料具有更高的接合性。

平均厚度為25μm的環(huán)氧樹脂粘著劑對預(yù)處理表面的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為1N/cm以上，所述剝離強(qiáng)度是使用平均厚度為12.5μm的聚酰亞胺片材作為柔性粘附材料而測定的。當(dāng)平均厚度為25μm的環(huán)氧樹脂粘著劑對預(yù)處理表面的剝離強(qiáng)度等于或大于下限時，可以抑制層疊在樹脂膜上的接合物的分離。