[發(fā)明專利]端子配件和連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580056824.3 | 申請日： | 2015-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN107004983B | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 渡邊玄;坂喜文;澤田滋 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/03 | 分類號： | H01R13/03;C25D7/00;H01R12/58 |
| 代理公司： | 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本國三重縣*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 端子 配件 連接器 | ||
1.一種端子配件，其特征在于，具有由金屬材料制成的基材和覆蓋該基材的表面的鍍覆膜，
該鍍覆膜具有最外層，該最外層包含Sn母相和分散于該Sn母相中的Sn-Pd系粒子，上述Sn母相和上述Sn-Pd系粒子存在于外表面，
在僅將上述Sn母相除去的狀態(tài)下存在于上述鍍覆膜的外表面的上述Sn-Pd系粒子的數(shù)量為10～400個/500μm2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子配件，其特征在于，存在于僅將上述Sn母相除去的狀態(tài)下的外表面中的上述Sn-Pd系粒子的面積占有率為50～80％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端子配件，其特征在于，上述鍍覆膜在上述基材與上述最外層之間具有內(nèi)層，該內(nèi)層具有與該最外層不同的組分，該內(nèi)層具有厚度為0.4μm以上的Ni-Sn層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端子配件，其特征在于，上述端子配件一體具有：與對方端子電連接的端子連接部；與電路基板電連接的基板連接部；以及存在于上述端子連接部與上述基板連接部之間的夾設(shè)部，至少上述端子連接部和上述基板連接部由上述鍍覆膜覆蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的端子配件，其特征在于，上述端子配件一體具有：與對方端子電連接的端子連接部；與電路基板電連接的基板連接部；以及存在于上述端子連接部與上述基板連接部之間的夾設(shè)部，至少上述端子連接部和上述基板連接部由上述鍍覆膜覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子配件，其特征在于，上述基板連接部具有壓入配合部，該壓入配合部壓入到上述電路基板的通孔內(nèi)，經(jīng)由設(shè)置于該通孔內(nèi)的導(dǎo)電部形成與上述電路基板的電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的端子配件，其特征在于，上述基板連接部具有壓入配合部，該壓入配合部壓入到上述電路基板的通孔內(nèi)，經(jīng)由設(shè)置于該通孔內(nèi)的導(dǎo)電部形成與上述電路基板的電連接。
8.一種連接器，其特征在于，具有：權(quán)利要求1～7中的任一項所述的端子配件；以及殼體，其保持該端子配件。
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