[發明專利]基于振動或聲學特性分析的晶片夾持檢測有效
| 申請號: | 201580056757.5 | 申請日: | 2015-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN107078081B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 佐藤秀 | 申請(專利權)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G01N29/09;G01N29/12;G01N29/24;G01N29/34 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 振動 聲學 特性 分析 晶片 夾持 檢測 | ||
1.一種工件夾持狀態檢測系統,包括:
具有夾持表面的夾持設備,其中所述夾持設備被配置為選擇性地將工件夾持到所述夾持表面;
振動誘發機構,不與所述夾持設備物理接觸,其中所述振動誘發機構被配置為經由從所述振動誘發機構發射聲波來選擇性地振動所述夾持設備和工件中的一個或多個;
振動感測機構,不與所述夾持設備物理接觸,其中所述振動感測機構被配置為檢測所述夾持設備和工件中的一個或多個的振動;以及
控制器,被配置為確定與將所述工件夾持到所述夾持表面相關聯的夾持狀態,其中所述夾持狀態與檢測到的所述夾持設備和工件中的一個或多個的振動相關聯。
2.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述振動誘發機構包括聲學設備。
3.根據權利要求2所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述聲學設備包括振動發射器,所述振動發射器包括音頻揚聲器。
4.根據權利要求2所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述振動感測機構包括加速度計,所述加速度計包括麥克風。
5.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述振動誘發機構包括超聲波發射器,并且所述振動感測機構包括超聲波接收器。
6.根據權利要求5所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述超聲波發射器和超聲波接收器由超聲波換能器來限定。
7.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述控制器被配置為區分與所述夾持狀態相關聯的阻抗模式。
8.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述夾持設備包括靜電夾具,并且所述夾持表面包括配置為將所述工件靜電夾持到其上的大致平坦的表面。
9.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述夾持設備包括機械夾具。
10.根據權利要求9所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述機械夾具包括配置為選擇性地夾緊所述工件的周邊邊緣的一個或多個夾子。
11.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述振動感測機構包括激光裝置,其中所述激光裝置被配置為將激光束引向所述工件的表面,并且檢測來自工件的表面的所接收的激光束反射的調制,其中所接收的激光束反射的調制與工件相對于夾持設備的振動相關聯。
12.根據權利要求1所述的工件夾持狀態檢測系統,其中,所述工件的質量小于所述夾持設備的質量。
13.一種用于檢測夾持設備中的工件的夾持狀態的方法,所述方法包括:
將所述工件的表面夾持到所述夾持設備的夾持表面;
經由從不與所述夾持設備物理接觸的振動誘發機構發射聲波來誘發在所述夾持設備和工件中的一個或多個內的振動;
經由檢測對所述聲波的反射來檢測所述夾持設備和工件中的一個或多個的振動;以及
確定與將所述工件夾持到所述夾持表面相關聯的夾持狀態,其中所述夾持狀態與檢測到的所述夾持設備和工件中的一個或多個的振動的諧振頻率相關聯。
14.根據權利要求13所述的方法,其中,誘發在所述夾持設備和工件中的一個或多個內的振動包括:向所述夾持設備和工件中的一個或多個發射聲波。
15.根據權利要求14所述的方法,其中,檢測所述夾持設備和工件中的一個或多個的振動包括:一旦所述聲波從所述夾持設備和所述工件中的一個或多個反彈離開,檢測所述聲波。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





