[發明專利]通過電磁波輻射形成導電圖案的組合物、形成導電圖案的方法以及具有導電圖案的樹脂結構

有效

• 申請號: 201580056626.7
• 申請日: 2015-10-21
• 公開（公告）號: CN107075239B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 金宰賢;田信姬;金在鎮;鄭漢娜;樸致成;辛富建;樸哲凞
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/32;C08K3/16;C08K3/30;C08J7/12;H01B1/20;H01B1/22
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 李靜;黃麗娟

本發明涉及一種通過電磁波輻射形成導電圖案的組合物、使用該組合物形成導電圖案的方法以及具有導電圖案的樹脂結構，所述組合物能夠通過諸如電磁波輻射和電鍍的簡單的方法在包括聚碳酸酯樹脂的各種聚合物樹脂產品或樹脂層上優異地形成導電微型圖案，并且能夠降低由電磁波輻射引起的樹脂產品或樹脂層的性能的劣化。所述通過電磁波輻射形成導電圖案的組合物包含：包括聚碳酸酯樹脂的聚合物樹脂；以及電磁波吸收無機添加劑，該電磁波吸收無機添加劑吸收具有紅外區域的波長的電磁波，并且滿足由預定關系表達式定義的激光靈敏度Ls為1.6<?log(Ls)<6.0的特性。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2014年10月23日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2014-0144490的優先權，該申請的公開內容通過引用全部并入本文中。

技術領域

本發明涉及一種通過電磁波輻射形成導電圖案的組合物、使用該組合物形成導電圖案的方法以及具有導電圖案的樹脂結構，所述組合物能夠通過諸如電磁波輻射和電鍍的簡單的方法在包括聚碳酸酯樹脂的各種聚合物樹脂產品或樹脂層上形成優異的微型導電圖案，并且也能夠降低由電磁波輻射引起的樹脂產品或樹脂層的物理性能的劣化。

背景技術

隨著微電子技術近年來的發展，對在聚合物樹脂基底(或產品)如各種樹脂產品或樹脂層的表面上形成有微型導電圖案的結構的需求增加。在聚合物樹脂基底的表面上的這種導電圖案和結構可以用于形成如集成至手機外殼的天線、各種傳感器、MEMS結構或RFID標簽等的各種物品。

因此，隨著對在聚合物樹脂基底的表面上形成導電圖案技術的興趣提高，已經提出關于它的幾項技術。然而，還未提出能夠更有效地運用這些技術的方法。

例如，根據先前已知的技術，可以考慮通過在聚合物樹脂基底的表面上形成金屬層然后進行光刻來形成導電圖案的方法，或者通過印制導電膠來形成導電圖案的方法。然而，當根據這些技術形成導電圖案時，劣勢在于所需的步驟或設備變得過度復雜，或者會難以形成優異的微型導電圖案。因此，需要不斷開發一種能夠通過簡單的工藝在聚合物樹脂基底的表面上更有效地形成微型導電圖案的技術。

近年來，作為解決這種技術要求的方法之一，已經提出通過在聚合物樹脂基底中包含對電磁波(如激光)表現出吸收特性的特定的無機添加劑，并進行電磁波輻射和電鍍來形成導電圖案的方法，并且這些形成導電圖案的方法的一部分已經被應用。

根據這些方法，例如，通過在聚合物樹脂片材中共混和模塑包含過渡金屬(如銻或錫等)的特定無機添加劑(例如，Sb摻雜的SnO₂等)來形成聚合物樹脂基底，并對預定區域直接輻射電磁波如激光，接著通過在輻射激光后的區域進行電鍍來形成金屬層，從而在聚合物樹脂基底上形成導電圖案。

然而，在這種形成導電圖案的方法中，需要在聚合物樹脂片材自身中共混大量的特定無機添加劑，因此，這些無機添加劑會使物理性能如機械性能以及由聚合物樹脂形成的聚合物樹脂基底或樹脂產品的介電常數劣化，并且會引起介電損耗。如果為了降低由無機添加劑的添加所引起的物理性能的劣化而采用任何方法來降低這些無機添加劑的含量或使其粒子尺寸微粉化，則在電磁波如激光的輻射區域不能充分地表現其吸收性和靈敏度，因此，即使在輻射電磁波之后進行電鍍，也會難以形成優異的導電圖案，并且導電圖案不會具有對聚合物樹脂基底的充足的粘合性，因此，它們經常容易脫落。

另外，為了解決上述問題，可以考慮電磁波如激光的輻射條件，例如，進一步提高電磁波輻射的平均功率的方法等，但是即使在這種情況下，由于電磁波的高功率輻射，聚合物樹脂基底自身會被過度損壞，導致其機械性能劣化。在許多情況下，即使在這種苛刻條件下輻射電磁波，也會難以形成優異的導電圖案。此外，由于必須在商業上不合適的苛刻條件下輻射電磁波，因此整個工藝的經濟效率也會顯著降低。