[發明專利]焊接條件設定方法

有效

• 申請號: 201580056562.0
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN107073626B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 井原英樹;田畑芳行;島林信介;園田將則;野口昂裕;大崎憲和
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B23K9/095
• 分類號: B23K9/095
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

1.一種焊接條件設定方法，具有：

第1步驟，預先設定焊接速度和焊接接頭形狀作為標準值；和

第2步驟，至少設定材質、焊絲直徑、保護氣體的氣體種類這3個項目，

基于與在所述第2步驟設定的項目關聯的由表示與焊接速度對應的板厚與焊接電流的關系的系數構成的焊接引導系數和在所述第1步驟預先設定的所述標準值，來求取與焊接電流的給定范圍相當的每單位板厚的焊接電流，并計算與板厚對應的焊接電流，

在不變更所述標準值而是焊接對象物的所述板厚改變的情況下，通過撥盤輸入的調整器對所述板厚進行選擇變更，從而僅基于預先求出的每單位板厚的焊接電流，來設定與所述板厚相應的焊接電流下的焊接條件。

2.根據權利要求1所述的焊接條件設定方法，在變更所述標準值的情況下，變更所述標準值的所述焊接速度或所述焊接接頭形狀的至少一個，基于所述焊接引導系數和變更后的所述標準值，來求取與焊接電流的給定范圍相當的每單位板厚的焊接電流，并計算與板厚對應的焊接電流，基于預先求出的每單位板厚的焊接電流，來設定與所選擇的焊接對象物的板厚相應的焊接電流下的焊接條件。