[發明專利]基板的吸附裝置、基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的制造方法有效
| 申請號： | 201580056495.2 | 申請日： | 2015-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN107148667B | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發明（設計）人： | 宇津木洋;伊藤泰則 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 吸附 裝置 貼合 方法 以及 電子器件 制造 | ||
1.一種基板的吸附裝置，其具有：包括用于吸附基板的吸附面的工作臺、和設于所述工作臺的所述吸附面的多個抽吸部，其特征在于，
該基板的吸附裝置具有控制部，該控制部以所述多個抽吸部中的一部分的抽吸部為起點，使沿著自作為起點的所述一部分的抽吸部分開的方向配置的剩余的多個抽吸部沿著所述分開的方向依次減壓，
所述多個抽吸部兼用作空氣噴射部，
所述控制部一邊利用自所述抽吸部噴射的空氣對所述基板進行鼓風，一邊使所述基板依次吸附于被切換為真空的所述抽吸部。
2.根據權利要求1所述的基板的吸附裝置，其中，
所述控制部以配置于矩形的所述工作臺的中央部的所述一部分的抽吸部為起點，使沿著自作為起點的所述一部分的抽吸部分開的方向配置的剩余的多個抽吸部沿著所述分開的方向依次減壓。
3.根據權利要求1所述的基板的吸附裝置，其中，
所述控制部以沿著矩形的所述工作臺的一邊部配置的所述一部分的抽吸部為起點，使沿著自作為起點的所述一部分的抽吸部分開的方向配置的剩余的多個抽吸部沿著所述分開的方向依次減壓。
4.一種基板的貼合裝置，其將第1基板和第2基板貼合，其特征在于，
該貼合裝置包括：
吸附裝置，其為權利要求1～3中任一項所述的基板的吸附裝置，利用所述吸附裝置的工作臺吸附所述第1基板；以及
輥，其在使所述第2基板因自重而撓曲變形的狀態下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，該輥一邊滾動一邊將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板。
5.一種基板的貼合方法，其將第1基板和第2基板貼合，其特征在于，
該基板的貼合方法包括：
吸附工序，在權利要求1～3中任一項所述的基板的吸附裝置的工作臺上吸附并保持所述第1基板；以及
貼合工序，利用輥在使所述第2基板因自重而撓曲變形的狀態下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，一邊使所述輥滾動一邊將所述第2基板的整個面與所述第1基板貼合。
6.一種電子器件的制造方法，其特征在于，
該電子器件的制造方法具有：層疊體制造工序，通過將第1基板和第2基板貼合從而制造層疊體；功能層形成工序，在所述層疊體的所述第1基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有所述功能層的所述第1基板分離所述第2基板，
所述層疊體制造工序包括：
吸附工序，在權利要求1～3中任一項所述的基板的吸附裝置的工作臺上吸附并保持所述第1基板；以及
貼合工序，利用輥在使所述第2基板因自重而撓曲變形的狀態下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，一邊使所述輥滾動一邊將所述第2基板的整個面與所述第1基板貼合。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
