[發(fā)明專利]用于在工廠介面處凈化基板載具的系統(tǒng)、設(shè)備及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580056350.2 | 申請日: | 2015-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN107078080B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇布拉馬尼亞姆·V·伊耶;達摩·拉特南·斯里初納姆;德文德拉帕·霍勒雅納瓦;道格拉斯·麥克勞德;肯尼斯·卡彭特;納紋·庫馬爾;維韋克·R·饒;帕特里克·潘尼瑟 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 工廠 介面 凈化 基板載具 系統(tǒng) 設(shè)備 方法 | ||
本發(fā)明的實施例提供用于凈化基板載具的系統(tǒng)、裝置及方法。實施例包括框架,該框架經(jīng)配置以坐落在裝載端口門附近而不干擾工廠介面或設(shè)備前端模組機器人的運作;一或更多個基板間噴嘴陣列,該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經(jīng)配置以噴射氣體到基板載具中;一或更多個布幕噴嘴陣列,該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經(jīng)配置以噴射氣體橫越該基板載具的開口。許多額外的態(tài)樣被揭示。
相關(guān)申請案
本申請案主張于2014年10月24日申請,且標題為“SYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODS FOR PURGING A SUBSTRATE CARRIER AT A FACTORY INTERFACE”(代理人案號22017/L)的美國臨時專利申請案第62/068,617號的優(yōu)先權(quán),該美國臨時專利申請案通過引用以全文納入本說明書中,用于所有目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)于處理基板載具,且更具體地有關(guān)于用于在工廠介面或設(shè)備前端模組凈化基板載具的系統(tǒng)、設(shè)備及方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制造工業(yè)轉(zhuǎn)變到越來越小的技術(shù),例如22nm、14nm等等,氧化缺陷及顆粒物質(zhì)成為待解決的更關(guān)鍵問題。由制造商及其他研究員進行的各種研究已指出,在基板載具中保持惰性環(huán)境顯著地減少了由濕氣及氧化所造成的缺陷。然而,現(xiàn)有的解決方案需要制造商更換電子裝置制造設(shè)施中使用的裝載端口及基板載具。更換這些元件是昂貴的,且元件可能不與制造設(shè)施中的其他系統(tǒng)相容。因此,所需要的是允許制造商在工廠介面處理的基板載具中保持惰性環(huán)境而不需要新裝載端口或新基板載具的系統(tǒng)、方法及設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
在一些實施例中,本發(fā)明提供了用于在工廠介面(factory interface,FI)或設(shè)備前端模組(equipment front end module,EFEM)處凈化基板載具的套組。套組的實施例包括框架,該框架經(jīng)配置以坐落在裝載端口門附近,而不干擾FI或EFEM機器人的運作;一或更多個基板間噴嘴陣列,該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經(jīng)配置以噴射氣體到基板載具中;一或更多個布幕噴嘴陣列,該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經(jīng)配置以噴射氣體橫越該基板載具的開口。
在一些其他實施例中,本發(fā)明提供了用于凈化基板載具的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括裝載端口,該裝載端口包括門,且該裝載端口適配于接收基板載具;框架,該框架經(jīng)配置以坐落在裝載端口門附近,而不干擾FI或EFEM機器人運作;一或更多個基板間噴嘴陣列,該基板間噴嘴陣列由該框架支撐且經(jīng)配置以噴射氣體到基板載具中;一或更多個布幕噴嘴陣列,該布幕噴嘴陣列由該框架支撐且經(jīng)配置以噴射氣體橫越該基板載具的開口。
在又其他的實施例中,本發(fā)明提供了用于凈化基板載具的方法。該方法包括傳送基板載具到裝載端口并打開該載具的門;隨著該載具門被打開且該載具內(nèi)的基板被映射(mapped),以氣流噴射該基板載具;基于基板映射而決定處理凈化狀態(tài);及利用所決定的處理凈化狀態(tài)的預(yù)定噴射狀態(tài)配置來啟動一或更多個基板間噴嘴陣列及一或更多個布幕噴嘴陣列。
本發(fā)明更其他的特征、態(tài)樣、及優(yōu)點將藉由繪示數(shù)個模范實施例及實作,包含認為是實現(xiàn)本發(fā)明的最佳模式,而在以下詳細描述、附加權(quán)利要求及附圖中變得更為完全明顯。本發(fā)明的實施例可能亦能夠?qū)崿F(xiàn)其他且不同的應(yīng)用,且其若干細節(jié)可在各個方面進行修改,而完全不背離本發(fā)明的精神及范疇。從而,繪圖及描述將被認定是例示性的本質(zhì),而不是限制性的。該等繪圖非必然按比例繪制。該描述意于涵蓋所有落在權(quán)利要求的精神及范疇內(nèi)的修改、等效物及替代物。
附圖說明
圖1為依據(jù)本發(fā)明實施例描繪基板載具凈化系統(tǒng)的示意圖。
圖2為依據(jù)本發(fā)明實施例描繪基板載具凈化系統(tǒng)的范例氣體噴射圖案的示意圖。
圖3為依據(jù)本發(fā)明實施例描繪基板載具凈化系統(tǒng)的范例噴嘴陣列的示意圖。
圖4A及圖4B為依據(jù)本發(fā)明實施例的基板載具凈化系統(tǒng)的范例框架的示意前視圖及側(cè)視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





