[發明專利]層疊體

有效

• 申請號: 201580056300.4
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN107073904B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 高田泰廣;三木崇之;矢木直人;岡賢一郎;鳥井秀樹;工藤伸一
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B32B9/04;B32B27/30;C08G77/442
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

1.一種層疊體，其特征在于，是層疊樹脂層(I)與第二層(II)而成的層疊體，

所述樹脂層(I)由含有無機微粒復合體(M)的樹脂組合物構成，所述無機微粒復合體(M)是聚硅氧烷鏈段(a1)與乙烯基系聚合物鏈段(a2)介由通式(4)表示的鍵進行鍵合而成的復合樹脂(A)與無機微粒(m)在所述聚硅氧烷鏈段(a1)介由硅氧烷鍵進行鍵合而成的，其中，所述聚硅氧烷鏈段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的結構單元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，

通式(1)和(2)中，R¹、R²和R³各自獨立地表示選自－R⁴－CH＝CH₂、－R⁴－C(CH₃)＝CH₂、－R⁴－O－CO－C(CH₃)＝CH₂和－R⁴－O－CO－CH＝CH₂或者下述式(3)表示的基團中的具有聚合性雙鍵的基團、碳原子數為1～6的烷基、碳原子數為3～8的環烷基、芳基、碳原子數為7～12的芳烷基、環氧基，其中，R⁴表示單鍵或碳原子數1～6的亞烷基，

通式(3)中，n為1～5表示的整數，結構Q表示－CH＝CH₂或－C(CH₃)＝CH₂中的任一個，

通式(4)中，碳原子構成所述乙烯基系聚合物鏈段(a2)的一部分，僅與氧原子鍵合的硅原子構成所述聚硅氧烷鏈段(a1)的一部分。

2.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述層疊體是在第三層(III)上依次層疊樹脂層(I)與第二層(II)而成的。

3.根據權利要求2所述的層疊體，其中，所述第二層(II)是無機氧化物層。

4.根據權利要求3所述的層疊體，其中，所述無機氧化物層是利用化學氣相沉積法(CVD法)形成的無機氧化物蒸鍍膜層。

5.根據權利要求3所述的層疊體，其中，所述無機氧化物層是有機聚硅氧烷固化物層。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的層疊體，其中，所述無機微粒(m)為二氧化硅。

7.一種粘接劑，其特征在于，含有無機微粒復合體(M)，所述無機微粒復合體(M)是聚硅氧烷鏈段(a1)與乙烯基系聚合物鏈段(a2)介由通式(4)表示的鍵進行鍵合而成的復合樹脂(A)與無機微粒(m)在所述聚硅氧烷鏈段(a1)介由硅氧烷鍵進行鍵合而成的，其中，所述聚硅氧烷鏈段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的結構單元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，

通式(1)和(2)中，R¹、R²和R³各自獨立地表示選自－R⁴－CH＝CH₂、－R⁴－C(CH₃)＝CH₂、－R⁴－O－CO－C(CH₃)＝CH₂和－R⁴－O－CO－CH＝CH₂或者下述式(3)表示的基團中的具有聚合性雙鍵的基團、碳原子數為1～6的烷基、碳原子數為3～8的環烷基、芳基、碳原子數為7～12的芳烷基、環氧基，其中，R⁴表示單鍵或碳原子數1～6的亞烷基，

通式(3)中，n為1～5表示的整數，結構Q表示－CH＝CH₂或－C(CH₃)＝CH₂中的任一個，

通式(4)中，碳原子構成所述乙烯基系聚合物鏈段(a2)的一部分，僅與氧原子鍵合的硅原子構成所述聚硅氧烷鏈段(a1)的一部分。

8.一種底漆，其特征在于，含有無機微粒復合體(M)，所述無機微粒復合體(M)是聚硅氧烷鏈段(a1)與乙烯基系聚合物鏈段(a2)介由通式(4)表示的鍵進行鍵合而成的復合樹脂(A)與無機微粒(m)在所述聚硅氧烷鏈段(a1)介由硅氧烷鍵進行鍵合而成的，其中，所述聚硅氧烷鏈段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的結構單元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，

通式(1)和(2)中，R¹、R²和R³各自獨立地表示選自－R⁴－CH＝CH₂、－R⁴－C(CH₃)＝CH₂、－R⁴－O－CO－C(CH₃)＝CH₂和－R⁴－O－CO－CH＝CH₂或者下述式(3)表示的基團中的具有聚合性雙鍵的基團、碳原子數為1～6的烷基、碳原子數為3～8的環烷基、芳基、碳原子數為7～12的芳烷基、環氧基，其中，R⁴表示單鍵或碳原子數1～6的亞烷基，

通式(3)中，n為1～5表示的整數，結構Q表示－CH＝CH₂或－C(CH₃)＝CH₂中的任一個，

通式(4)中，碳原子構成所述乙烯基系聚合物鏈段(a2)的一部分，僅與氧原子鍵合的硅原子構成所述聚硅氧烷鏈段(a1)的一部分。