[發明專利]具有能夠導熱的連接元件的電容的器件

有效

• 申請號: 201580055941.8
• 申請日: 2015-08-13
• 公開（公告）號: CN106796843B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: T.波伊澤
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H01G2/08;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李雪瑩;宣力偉

1.具有構造為陶瓷的電容器（2、21）的電容的器件（1、20），其中所述電容器（2、21）具有兩個電接頭（3、4），其中所述電接頭（3、4）分別構造為能夠導電的層，其中所述電接頭（3、4）彼此隔開并且將所述電容器（2、21）包圍在彼此之間，其中所述電接頭（3、4）中的至少一個電接頭與連接元件（7、8）能夠導電地并且材料鎖合地連接，其中所述連接元件（7、8）具有形成固定腳（9、10、24、25）的區段，

其特征在于，

所述電容器（2、21）具有構造為無接頭的表面區域（16、30、31），并且所述連接元件（7、8、22、23）具有至少一個區段（11、12、26、27、28、29），所述至少一個區段平行于所述電容器（2、21）的所述構造為無接頭的表面區域（16、30、31）延伸，并且所述至少一個區段與所述表面區域（16、30、31）能夠導熱地連接并且構造用于將熱量從所述表面區域（16、30、31）排出并且傳導給所述固定腳（9、10、24、25），其中在所述至少一個區段（11、12、26、27、28、29）與所述表面區域（16、30、31）之間延伸的縫隙（32）至少部分地或者完全地用電絕緣的導熱介質（18）來填充，其中所述導熱介質（18）由灌注材料形成。

2.按權利要求1所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述電容器（2、21）構造為方形，并且所述表面區域（16、30、31）的面法向量（19）的延伸方向背向于支承面或者平行于支承面。

3.按權利要求1或2所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述電容器針對每個電接頭（3、4）具有連接元件（7、8、22、23），其中所述至少一個區段（11、12、26、27、28、29）共同在所述表面區域（16、30、31）的范圍內延伸。

4.按權利要求1或2所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述至少一個區段（11、12、26、27、28、29）由彎曲的接片形成，所述接片成形到所述連接元件（7、8、22、23）處。

5.按權利要求1或2所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述連接元件（7、8、22、23）具有至少兩個區段（11、12、26、27、28、29），所述至少兩個區段在所述電容器（2、21）的表面區域（16、30、31）的彼此不同的小面的范圍內延伸。

6.按權利要求1所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述灌注材料具有顆粒。

7.按權利要求6所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述灌注材料具有陶瓷顆粒。

8.按權利要求6或7所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述導熱介質具有硅膠。

9.按權利要求6或7所述的器件（1、20），

其特征在于，

所述導熱介質（18）具有環氧樹脂。

10.用于將損耗熱量從按前述權利要求1-9中任一項所述的具有構造為陶瓷的電容器（2、21）的電容的器件排出的方法，在所述方法中，所述損耗熱量從所述電容器（2、21）的構造為無接頭的表面區域（16、30、31）通過導熱介質（18）傳導給能夠導電的連接元件（7、8、22、23），其中所述連接元件（7、8、22、23）以區段與所述電容器（2、21）的電接頭（3、4）能夠導電地并且材料鎖合地連接。