[發明專利]層疊結構體、干膜以及柔性印刷電路板

有效

• 申請號: 201580055810.X
• 申請日: 2015-10-16
• 公開（公告）號: CN106796402B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 宮部英和;林亮;小田桐悠斗;小池直之
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/11
• 分類號: G03F7/11;G03F7/004;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供撓曲性優異、適于柔性印刷電路板的絕緣膜、特別適于同時形成彎曲部(撓曲部)與安裝部(非撓曲部)的工藝的層疊結構體；干膜；以及具備其固化物作為保護膜的柔性印刷電路板。一種層疊結構體，其具有：樹脂層(A)、和借助樹脂層(A)層疊于柔性印刷電路板的樹脂層(B)。樹脂層(B)由包含堿溶解性樹脂、光聚合引發劑和熱反應性化合物的感光性熱固性樹脂組合物形成，且樹脂層(A)由包含堿溶解性樹脂和熱反應性化合物、而不包含光聚合引發劑的堿顯影型樹脂組合物形成。

技術領域

本發明涉及可用作柔性印刷電路板的絕緣膜的層疊結構體、干膜以及柔性印刷電路板。

背景技術

近年來，隨著由智能手機、平板終端的普及帶來的電子設備的小型薄型化，逐漸開始需要電路基板的小空間化。因此，能夠彎曲收納的柔性印刷電路板的用途擴大，對于柔性印刷電路板，也需要具有高達至今為止以上的可靠性。

對此，目前，作為用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性的絕緣膜，廣泛采用彎曲部(撓曲部)使用以耐熱性和撓曲性等機械特性優異的聚酰亞胺為基體的覆蓋層(例如，參照專利文獻1、2)、安裝部(非撓曲部)使用電絕緣性、耐焊接熱性能等優異且能夠進行精細加工的感光性樹脂組合物的混載工藝。

即，以聚酰亞胺為基體的覆蓋層需要利用模具沖壓進行加工，因此，不適于精細布線。因此，對于需要精細布線的芯片安裝部，需要部分組合使用能夠利用光刻法進行加工的堿顯影型感光性樹脂組合物(阻焊劑)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭62-263692號公報

專利文獻2：日本特開昭63-110224號公報

發明內容

發明要解決的問題

如此，在現有的柔性印刷電路板的制造工序中，不得不采用貼合覆蓋層的工序與形成阻焊層的工序的混載工藝，存在成本性和操作性較差的問題。

對此，以往，研究了將作為阻焊層的絕緣膜或作為覆蓋層的絕緣膜適用作柔性印刷電路板的阻焊層和覆蓋層，但是能夠充分滿足兩者的要求性能的材料還未實現實用化。

因此，本發明的目的在于，提供撓曲性優異，適于柔性印刷電路板的絕緣膜、特別適于同時形成彎曲部(撓曲部)與安裝部(非撓曲部)的工藝的層疊結構體、干膜、以及具備其固化物作為保護膜、例如覆蓋層或阻焊層的柔性印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題，進行了深入研究，結果完成了本發明。

即，本發明的層疊結構體的特征在于，具有：樹脂層(A)、和借助該樹脂層(A)層疊于柔性印刷電路板的樹脂層(B)，前述樹脂層(B)由包含堿溶解性樹脂、光聚合引發劑和熱反應性化合物的感光性熱固性樹脂組合物形成，且前述樹脂層(A)由包含堿溶解性樹脂和熱反應性化合物、而不包含光聚合引發劑的堿顯影型樹脂組合物形成。

本發明的層疊結構體中，優選前述樹脂層(A)由還包含阻聚劑的樹脂組合物形成。

本發明的層疊結構體可以用于柔性印刷電路板的撓曲部和非撓曲部中的至少任一者，還可以用于柔性印刷電路板的覆蓋層、阻焊層和層間絕緣材料中的至少任一者的用途。

另外，本發明的干膜的特征在于，其是上述本發明的層疊結構體的至少單面以薄膜支撐或保護而成的。

進而，本發明的柔性印刷電路板的特征在于，其具備絕緣膜，該絕緣膜是在柔性印刷電路板上形成上述本發明的層疊結構體的層，通過光照射進行圖案化，并利用顯影液使圖案一次性形成而得到的。