[發明專利]層疊結構體

有效

• 申請號: 201580055745.0
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN106796400B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 宮部英和;小池直之;林亮;橫山裕
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/095
• 分類號: G03F7/095;G03F7/004;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供可滿足作為柔性印刷電路板的絕緣膜的要求性能、也適于同時形成彎曲部與安裝部的工藝的結構體。另外，提供具備該固化物作為保護膜、例如覆蓋層或阻焊層的柔性印刷電路板。一種層疊結構體、使用其的干膜和柔性印刷電路板，該層疊結構體具有：由堿顯影性樹脂組合物形成的粘接層(A)、和在粘接層(A)上形成的由感光性樹脂組合物形成的保護層(B)，粘接層(A)與保護層(B)的膜厚的比例為A/B＝0.5～50，粘接層(A)的顯影速度(a)與保護層(B)的顯影速度(b)的比例為a/b＝1.1～100。

技術領域

本發明涉及層疊結構體，特別是涉及可用作柔性印刷電路板的絕緣膜的層疊結構體、使用其的干膜和柔性印刷電路板。

背景技術

近年來，隨著由智能手機、平板終端的普及帶來的電子設備的小型薄型化，逐漸開始需要電路基板的小空間化。因此，能夠彎曲收納的柔性印刷電路板的用途擴大，對于上述柔性印刷電路板，也需要具有高達至今為止以上的可靠性。

對此，目前，作為用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性的絕緣膜，廣泛采用彎曲部(撓曲部)使用以耐熱性和撓曲性等機械特性優異的聚酰亞胺為基體的覆蓋層(例如，參照專利文獻1、2)、安裝部(非撓曲部)使用電絕緣性等優異且能夠進行精細加工的感光性樹脂組合物的混載工藝。

即，以耐熱性和撓曲性等機械特性優異的聚酰亞胺為基體的覆蓋層需要利用模具沖壓進行加工，因此，不適于精細布線。因此，對于需要精細布線的芯片安裝部，需要部分組合使用能夠利用光刻法進行加工的堿顯影型感光性樹脂組合物(阻焊劑)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭62-263692號公報

專利文獻2：日本特開昭63-110224號公報

發明內容

發明要解決的問題

如此，在柔性印刷電路板的制造工序中，不得不采用貼合覆蓋層的工序與形成阻焊層的工序的混載工藝，存在成本性和操作性較差的問題。

對此，研究了將作為阻焊層的絕緣膜或作為覆蓋層的絕緣膜適用于柔性印刷電路板的阻焊層和覆蓋層這兩者，但是能夠充分滿足兩者的要求性能的材料還未實現實用化。特別是對于柔性印刷電路板，尋求實現兼具作為阻焊層的絕緣膜所要求的堿顯影性、和作為覆蓋層的絕緣膜所要求的耐熱性和撓曲性等機械特性這兩者的原材料。

因此，本發明的目的在于，提供一種結構體，其滿足作為柔性印刷電路板的絕緣膜的要求性能，也適于同時形成彎曲部與安裝部的工藝，另外，提供具備其固化物作為保護膜、例如覆蓋層或阻焊層的柔性印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了解決前述課題，本發明的特征在于，具有：由堿顯影性樹脂組合物形成的粘接層(A)、和在該粘接層(A)上形成的由感光性樹脂組合物形成的保護層(B)，前述粘接層(A)與前述保護層(B)的膜厚的比例為A/B＝0.5～50，前述粘接層(A)的顯影速度(a)與前述保護層(B)的顯影速度(b)的比例為a/b＝1.1～100。

本發明的層疊結構體中，前述粘接層(A)和前述保護層(B)優選均能夠通過光照射進行圖案化。另外，本發明的層疊結構體可以適宜用于柔性印刷電路板的撓曲部和非撓曲部中的至少任一者，具體而言，用于柔性印刷電路板的覆蓋層、阻焊層和層間絕緣材料中的至少任一者的用途是有用的。

另外，本發明的干膜的特征在于，前述本發明的層疊結構體的至少單面以薄膜支撐或保護。