[發明專利]各向異性導電膜及連接結構體

有效

• 申請號: 201580055635.4
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN106797082B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 塚尾憐司
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;H01B5/16
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

本發明提供一種各向異性導電膜，即使連接微間距的連接端子的情況下，也能夠抑制短路的發生，并且使導電粒子被各連接端子充分捕捉，提高導通可靠性。該各向異性導電膜具有導電粒子(2)排列成一列的導電粒子單元(3)、或導電粒子(2)排列成一列的導電粒子單元(3)和單獨的導電粒子(2a)在絕緣粘接劑層(4)中被配置成格子狀的結構。選自相鄰的導電粒子單元(3)和單獨的導電粒子(2a)中的導電粒子彼此的最接近距離(La)為導電粒子(2，2a)的粒徑的0.5倍以上。

技術領域

本發明涉及各向異性導電膜及使用各向異性導電膜連接的連接結構體。

背景技術

IC芯片等電子部件的安裝中各向異性導電膜被廣泛使用，近年來，從應用于高密度安裝的觀點考慮，為了使導電粒子捕捉效率、連接可靠性提高、使短路發生率降低，提案了在絕緣性粘接劑層中，以格子狀配置使導電粒子接觸或接近而排列的粒子部位(即，導電粒子單元)并且根據電極圖案來改變該導電粒子單元彼此的間隔(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特表2002-519473號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，對于專利文獻1中記載的各向異性導電膜而言，由于通過形成該單元的轉印模具的凹部彼此的距離來約束導電粒子單元彼此的間隔，因此如果由各向異性導電膜連接的電子部件的連接端子間距離為10μm程度的微間距，則會產生無法充分捕捉導電粒子的連接端子，或發生短路，從而使導通可靠性出現問題。

對此，本發明的課題是，即使使用各向異性導電膜來連接微間距的連接端子的情況下，也抑制短路的發生，并且使導電粒子被各連接端子充分捕捉，提高導通可靠性。

用于解決課題的方法

本發明人發現，專利文獻1中記載的各向異性導電膜中，導電粒子單元彼此的間隔以轉印模具的凹部的間隔為約束，并沒有約束相鄰的導電粒子的最接近距離，進而該轉印模具的凹部的間隔沒有適應微間距的連接端子，對此，通過約束相鄰的導電粒子單元的導電粒子彼此的最接近距離，能夠解決上述課題，從而想到了本發明。

即，本發明提供一種各向異性導電膜，其是導電粒子排列成一列的導電粒子單元、或導電粒子排列成一列的導電粒子單元和單獨的導電粒子被以格子狀配置于絕緣粘接劑層中而成的各向異性導電膜，選自相鄰的導電粒子單元和單獨的導電粒子中的導電粒子彼此的最接近距離為導電粒子的粒徑的0.5倍以上。

此外，本發明提供使用上述各向異性導電膜將第一電子部件的連接端子和第二電子部件的連接端子各向異性導電連接而成的連接結構體。

發明效果

根據本發明的各向異性導電膜，由于導電粒子排列成一列的導電粒子單元、或導電粒子排列成一列的導電粒子單元和單獨的導電粒子被以格子狀配置，因而與將單獨的導電粒子以格子狀排列的各向異性導電膜相比，能夠以高密度配置導電粒子，特別是，通過將選自相鄰的導電粒子單元和單獨的導電粒子中的導電粒子彼此的最接近距離設在特定的范圍，從而能夠抑制短路的發生，并且最大限地提高各向異性導電膜中的導電粒子的配置密度。由此，即使由各向異性導電膜連接的連接端子為微間距，導電粒子也可被各連接端子充分捕捉，因而能夠提高導通可靠性。

附圖說明

圖1A是實施例的各向異性導電膜1A中的導電粒子的配置圖。

圖1B是實施例的各向異性導電膜1A的A-A截面圖。

圖2A是實施例的各向異性導電膜1A的制造中所使用的模具的俯視圖。

圖2B是實施例的各向異性導電膜1A的制造中所使用的模具的B-B截面圖。