[發明專利]組裝多個抗磁性組件的方法和進行定向自組裝的系統

有效

• 申請號: 201580055508.4
• 申請日: 2015-10-16
• 公開（公告）號: CN107078573B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: A·特卡琴科;J·J-q·盧
• 申請（專利權）人: 倫斯勒理工學院
• 主分類號: H02K1/27
• 分類號: H02K1/27;B23P19/10;H01F1/053
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;李艷芳

1.一種組裝多個抗磁性組件的方法，所述方法包括以下步驟：

將多個抗磁性組件存放到磁性臺上，所述磁性臺包括布置為陣列的多個磁體，每個所述抗磁性組件包括在抗磁性材料層頂上的非抗磁性材料層；以及

將振動力施加到所述磁性臺；

其中，施加所述振動力將所述多個抗磁性組件中的至少一個移動到所述磁性臺的穩定懸浮節點，在所述穩定懸浮節點處，所述抗磁性組件懸浮。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個磁體被布置為具有交替北極和南極的棋盤陣列或二維海爾貝克陣列。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個磁體包括釹磁體或釤鈷磁體。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，施加所述振動力包括：重復施加所述振動力。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，施加所述振動力使得每個所述穩定懸浮節點由不多于一個抗磁性組件填充。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述抗磁性組件的數量大于穩定懸浮節點的數量，使得所述振動力的施加致使單個抗磁性組件填充每個所述穩定懸浮節點并且不填充穩定懸浮節點的任何抗磁性組件從所述磁性臺脫落。

7.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

向所述磁性臺施加附加振動力，使得所述多個抗磁性組件獲得共同垂直取向。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述共同垂直取向被限定為所述抗磁性材料層被設置在所述磁性臺與所述非抗磁性材料層之間。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述附加振動力包括一系列短振動脈沖，每個系列通過暫停分開。

10.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

將所述多個抗磁性組件的一部分轉移到基板。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述轉移的步驟包括：

將基板施加到所述多個抗磁性組件的所述一部分；以及

將所述基板固定到所述基板被施加到的每個所述抗磁性組件。

12.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

從轉移到基板的每個所述抗磁性組件的非抗磁性材料層去除抗磁性材料層。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述轉移的步驟包括：

將第一基板放置在所述磁性臺與所述多個抗磁性組件的一部分之間；

將所述多個抗磁性組件的一部分轉移到所述第一基板的表面；

將第二基板放置在所述多個抗磁性組件的所述一部分之上；

將所述多個抗磁性組件的所述一部分轉移到所述第二基板的表面；以及

將所述多個抗磁性組件的所述一部分固定到所述第二基板的所述表面。

14.根據權利要求13所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

從轉移到所述第二基板的所述表面的每個所述抗磁性組件的所述非抗磁性材料層去除所述抗磁性材料。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個抗磁性組件是粘合到熱解石墨PG片的半導體管芯或粘合到PG片的氮化鎵發光二極管。

16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述PG片具有在300微米到1000微米之間的厚度。

17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述PG片具有在400微米到700微米之間的厚度。

18.一種根據權利要求1-14中任一項所述的方法進行抗磁性組件的定向自組裝的系統，所述系統包括：

磁性臺，所述磁性臺包括布置為陣列的具有交替和相反磁性取向的多個磁性器件；以及

至少一個器件，所述至少一個器件能夠操作以將至少第一振動力傳遞到所述磁性臺。