[發(fā)明專利]導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱片的制造方法、放熱部件和半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580055236.8
• 申請日: 2015-10-27
• 公開（公告）號: CN106796926B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 荒卷慶輔;金谷纮希;大門正英
• 申請（專利權(quán)）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

1.一種導(dǎo)熱片，具有導(dǎo)熱性樹脂組合物固化而成的片主體，所述導(dǎo)熱性樹脂組合物含有粘合劑樹脂和被絕緣皮膜被覆的碳纖維，

從所述片主體的表面露出的所述碳纖維不被所述絕緣皮膜被覆，并且被從所述片主體滲出的所述粘合劑樹脂的未固化成分被覆，

進(jìn)一步，所述片主體的表面和側(cè)面也被所述未固化成分被覆。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱片，表面具有來源于從所述片主體的表面露出的所述碳纖維的凸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱片，被覆所述碳纖維的所述絕緣皮膜為氧化硅，

通過截面TEM觀察而觀察到的所述絕緣皮膜的平均厚度為50nm以上且小于100nm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱片，基于ASTM-D2240的測定方法的邵氏OO硬度為70以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱片，所述片主體含有導(dǎo)熱性填料。

6.一種導(dǎo)熱片的制造方法，具有如下工序：

將含有粘合劑樹脂和被絕緣皮膜被覆的碳纖維的導(dǎo)熱性樹脂組合物成型為預(yù)定的形狀并固化，從而得到所述導(dǎo)熱性樹脂組合物的成型體的工序；

將所述成型體切斷為片狀，得到片主體的工序；以及

用所述粘合劑樹脂的成分被覆從所述片主體的表面露出的所述碳纖維的工序，

得到所述片主體的工序中，被覆從所述片主體的表面露出的所述碳纖維的所述絕緣皮膜被除去，

所述被覆的工序?yàn)槿缦碌墓ば颍和ㄟ^按壓所述片主體，利用從所述片主體滲出的所述粘合劑樹脂的未固化成分，被覆所述片主體的表面、側(cè)面和從所述片主體的表面露出的所述碳纖維。

7.一種導(dǎo)熱片的制造方法，具有如下工序：

將含有粘合劑樹脂和被絕緣皮膜被覆的碳纖維的導(dǎo)熱性樹脂組合物成型為預(yù)定的形狀并固化，從而得到所述導(dǎo)熱性樹脂組合物的成型體的工序；

將所述成型體切斷為片狀，得到片主體的工序；以及

用所述粘合劑樹脂的成分被覆從所述片主體的表面露出的所述碳纖維的工序，

得到所述片主體的工序中，被覆從所述片主體的表面露出的所述碳纖維的所述絕緣皮膜被除去，

所述被覆的工序?yàn)槿缦碌墓ば颍和ㄟ^放置所述片主體，利用從所述片主體滲出的所述粘合劑樹脂的未固化成分，被覆所述片主體的表面、側(cè)面和從所述片主體的表面露出的所述碳纖維。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的導(dǎo)熱片的制造方法，通過在中空狀的模具內(nèi)擠出并填充所述導(dǎo)熱性樹脂組合物，使所述導(dǎo)熱性樹脂組合物熱固化，得到所述碳纖維相對于擠出方向無規(guī)取向的所述成型體。

9.一種放熱部件，具有：

對電子部件所發(fā)出的熱進(jìn)行放熱的熱分散器；以及

配設(shè)于所述熱分散器、并且夾持于所述熱分散器與所述電子部件之間的權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱片。

10.一種半導(dǎo)體裝置，具有：

半導(dǎo)體元件；

對所述半導(dǎo)體元件所發(fā)出的熱進(jìn)行放熱的熱分散器；以及

配設(shè)于所述熱分散器、并且夾持于所述熱分散器與所述半導(dǎo)體元件之間的權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱片。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，具備散熱器，并且所述熱分散器與所述散熱器之間夾持有權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱片。