[發明專利]導電體的成型方法及導電體

有效

• 申請號: 201580055152.4
• 申請日: 2015-08-28
• 公開（公告）號: CN107107455B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 宮本治彥
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: B29C53/04
• 分類號: B29C53/04;G06F3/041;H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明提供一種即使形成曲率半徑較小的曲面部，也可防止支撐體與導電膜之間的剝離的導電體的成型方法及導電體。通過加熱器而僅加熱層疊體的成為曲面部的部分，并且一邊對層疊體施加拉伸力，一邊以支撐體成為外側且導電膜成為內側的方式對層疊體實施彎曲加工，從而制作曲面部，在將導電膜的厚度設為B1、粘接劑的厚度設為C1、曲面部中的導電膜的內側面的曲率半徑設為R的情況下，將曲面部中的支撐體的厚度A2相對于平面部中的支撐體的厚度A1之比A2/A1設為最小值(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且最大值(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。

技術領域

本發明涉及一種導電體的成型方法，尤其涉及一種用于獲得三維形狀的導電體的成型方法。并且，本發明也涉及一種三維形狀的導電體。

背景技術

近年來，以便攜式信息設備為首的各種電子設備中正在推進觸控面板的普及，該觸控面板與液晶顯示裝置等顯示裝置進行組合而使用，并通過接觸畫面而進行對電子設備的輸入操作。

并且，在追求提高電子設備的便攜性及操作性的過程中，即使在觸控面板中也要求薄型且可應對三維形狀的觸控面板，正在推進在撓性透明的絕緣基板上形成有檢測電極的導電膜的開發。

在制造這種三維形狀的觸控面板時，有在將導電膜和支撐體一同變形為三維形狀之后，使它們彼此貼合的方法，但是因導電膜和支撐體的變形形狀的誤差和貼合時的位置偏離而難以獲得高品質的觸控面板，并且導致制造變得復雜。

并且，也有將導電膜設置于模具內，并進行注射成型而形成支撐體，由此制造三維形狀的觸控面板的方法，但是在注射成型中存在難以較薄地形成支撐體的問題。

于是，例如在專利文獻1中研究了如下方法，即在將導電膜粘接于平板狀的支撐體之后，將導電膜和支撐體統一成型為三維形狀的導電體的方法，但是已知在成型變形較大的部分，尤其在高溫高濕環境下，粘接劑熔融而粘合力降低，導電膜從支撐體剝離。

并且，除了觸控面板以外，針對具有三維形狀的發熱體、從噪聲保護電子設備的三維形狀的電磁屏蔽件等，同樣地，在將導電膜和支撐體統一地成型為三維形狀的情況下，有可能導電膜從支撐體剝離，在專利文獻2中提出有在從兩面輻射加熱層疊體而進行彎曲加工時，通過選擇彎曲加工部的加熱寬度而使翹曲及剝離不易產生的導電體的制造方法，所述層疊體在成為電磁屏蔽層的導電膜的單側或兩側粘接有包括聚碳酸酯的支撐體。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開2013-257796號公報

專利文獻2：日本專利公開2010-272661號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

然而，若彎曲加工部的曲率半徑較小，則如圖7所示，彎曲加工部11中的沿層疊體12的內側面的長度和沿外側面的長度的差較大，因此僅選擇基于加熱器13的加熱寬度，則存在導電膜14與支撐體15之間容易產生剝離的問題。例如因位于彎曲加工部11的內側的導電膜14過剩而使壓縮力發揮作用，導致導電膜14壓曲而引起所述剝離。

本發明是為了解決這種以往的問題而完成的，其目的在于提供一種即使形成曲率半徑較小的曲面部，也能夠防止支撐體與導電膜之間的剝離的導電體的成型方法。

并且，本發明的目的在于還提供一種支撐體與導電膜不剝離的三維形狀的導電體。

用于解決技術課題的手段