[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、電路板及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580055011.2 | 申請日： | 2015-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106796918A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 大貫達也;加藤清;上杉航;石津貴彥 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L21/8242 | 分類號： | H01L21/8242;G11C11/4097;H01L21/8234;H01L27/088;H01L27/108;H01L29/786 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 葉培勇,付曼 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 電路板 電子設(shè)備 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：
包括第一讀出放大器及第二讀出放大器的讀出放大器電路；以及
所述讀出放大器電路上的單元陣列，所述單元陣列包括第一存儲單元及第二存儲單元，
其中，所述第一存儲單元通過第一布線與所述第一讀出放大器電連接，
所述第二存儲單元通過第二布線與所述第二讀出放大器電連接，
所述第一讀出放大器及所述第二讀出放大器與第三布線電連接，
并且，所述讀出放大器電路配置成選擇所述第一布線的電位和所述第二布線的電位中的一個并將所選擇的電位輸出到所述第三布線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，
其中所述第一讀出放大器包括第一開關(guān)電路，
所述第二讀出放大器包括第二開關(guān)電路，
所述第一開關(guān)電路與第四布線電連接，
所述第二開關(guān)電路與第五布線電連接，
并且所述第一開關(guān)電路、所述第二開關(guān)電路、所述第四布線及所述第五布線各包括與所述單元陣列重疊的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，
其中所述第一存儲單元及所述第二存儲單元各包括晶體管及電容元件，
所述晶體管的源極和漏極中的一個與所述電容元件電連接，
并且所述晶體管在溝道形成區(qū)中包含氧化物半導(dǎo)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，
其中所述電容元件設(shè)置在所述晶體管上，
并且所述電容元件包括與所述氧化物半導(dǎo)體重疊的區(qū)域。
5.一種電路板，包括：
包括權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的電子構(gòu)件；以及
印刷電路板。
6.一種電子設(shè)備，包括：
權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置；以及
顯示部、麥克風、揚聲器和操作鍵中的至少一個。
7.一種電子設(shè)備，包括：
權(quán)利要求5所述的電路板；以及
顯示部、麥克風、揚聲器和操作鍵中的至少一個。
8.一種包括存儲電路的半導(dǎo)體裝置，所述存儲電路包括：
包括第一讀出放大器及第二讀出放大器的讀出放大器電路；以及
所述讀出放大器電路上的單元陣列，所述單元陣列包括第一存儲單元至第四存儲單元，
其中，所述第一存儲單元及所述第二存儲單元分別通過第一布線及第二布線與所述第一讀出放大器電連接，
所述第三存儲單元及所述第四存儲單元分別通過第三布線及第四布線與所述第二讀出放大器電連接，
并且，所述第一讀出放大器及所述第二讀出放大器與第五布線及第六布線電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，
其中所述第一讀出放大器包括第一開關(guān)電路，
所述第二讀出放大器包括第二開關(guān)電路，
并且所述第一開關(guān)電路及所述第二開關(guān)電路各與所述第五布線及所述第六布線電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第一開關(guān)電路、所述第二開關(guān)電路、所述第五布線及所述第六布線與所述單元陣列重疊。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，
其中所述第一存儲單元及所述第二存儲單元各包括晶體管及電容元件，
所述晶體管的源極和漏極中的一個與所述電容元件電連接，
并且所述晶體管在溝道形成區(qū)中包含氧化物半導(dǎo)體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，
其中所述電容元件設(shè)置在所述晶體管上，
所述電容元件包括與所述氧化物半導(dǎo)體重疊的區(qū)域。
13.一種電路板，包括：
包括權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置的電子構(gòu)件；以及
印刷電路板。
14.一種電子設(shè)備，包括：
權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置；以及
顯示部、麥克風、揚聲器和操作鍵中的至少一個。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
