[發(fā)明專利]揚聲器陣列

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580054702.0
• 申請日: 2015-10-08
• 公開（公告）號: CN107005755B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 丹尼爾·比爾;洛侖茲·貝特茲;盧茲·埃里格
• 申請（專利權）人: 弗勞恩霍夫應用研究促進協(xié)會
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H04R1/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 閆曄

1.一種揚聲器陣列(10、10’、10”)，包括：

多個MEMS聲音換能器(16a-16p)；

多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)，包括多個盲孔(14a-14p、14f’)，所述多個盲孔彼此相鄰地布置在第一主表面(12a)上，其中，所述多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)包括傳導路徑層(12c”’),所述傳導路徑層中形成有多個傳導路徑，以用于與所述多個聲音換能器(16a-16p)電接觸；以及

其中，所述多個聲音換能器(16a-16p)中的每個聲音換能器(16a-16p)布置在所述多個盲孔中的相關聯(lián)盲孔中，使得每個盲孔與所述多個聲音換能器(16a-16p)中的相應聲音換能器(16a-16p)一起形成針對相應聲音換能器(16a-16p)的封裝后部體積(14a-14p、14f’)。

2.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，所述多個聲音換能器被布置為1×m線形陣列；或者

其中，所述多個聲音換能器(16a-16p)被布置為n×m表面陣列。

3.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，多個盲孔中的每一個包括圓形、橢圓形或矩形形狀。

4.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，多個盲孔中的每一個的寬度-深度比被設置在3:1到1:3的范圍內。

5.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，所述盲孔(14a-14p、14f’)是研磨而成的。

6.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，驅動電子器件(20)布置在第一主表面上、與第一主表面相對的第二主表面上或所述多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)內，所述驅動電子器件(20)被配置用于驅動所述多個聲音換能器(16a-16p)。

7.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，所述盲孔(14a-14p、14f’)幾乎延伸越過所述多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)的整個厚度。

8.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，驅動電子器件(20)布置在多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)中，所述驅動電子器件(20)被配置用于驅動所述多個聲音換能器(16a-16p)。

9.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器陣列(10、10’、10”)，其中，聲音波導、喇叭、低音反射通道和/或傳輸線通道被集成到多層電路板的承載材料中。

10.一種用于制造揚聲器陣列(10、10’、10”)的方法，包括：

在多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)的第一主表面中設置彼此相鄰地布置的多個盲孔(14a-14p、14f’)；以及

在所述多個盲孔(14a-14p、14f’)中的相關聯(lián)盲孔(14a-14p、14f’)中布置多個MEMS聲音換能器(16a-16p)，使得通過所述盲孔(14a-14p、14f’)為所述聲音換能器(16a-16p)形成后部體積；

其中，所述多層電路板(12、12’、12”、12”’、12””、12””’)包括傳導路徑層(12c”’),所述傳導路徑層中形成有多個傳導路徑，以用于與所述多個聲音換能器(16a-16p)電接觸。

11.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，設置彼此相鄰地布置的多個盲孔(14a-14p、14f’)的步驟包括以下子步驟：設置承板，以及通過研磨插入多個盲孔(14a-14p、14f’)。

12.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，設置彼此相鄰地布置的多個盲孔(14a-14p、14f’)的步驟包括深沖壓、鑄造或注模的步驟。