[發明專利]用于電子電路的導熱聚合物制品

有效

• 申請號: 201580053880.1
• 申請日: 2015-10-05
• 公開（公告）號: CN107109059B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: P·查巴尼;R·莫勒
• 申請（專利權）人: 艾維恩股份有限公司
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08L23/06;C08K13/04;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;C08K7/14;B33Y70/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;樂洪詠

1.一種進行了激光成型和等離子體金屬化的聚合物制品，所述聚合物制品由以下組成：

導熱聚合物配混物，其由以下組成：

(a)聚苯硫醚；

(b)選自下組的導熱添加劑，該組由以下各項組成：導熱絕緣添加劑和導熱導電添加劑；以及

(c)硬脂酸金屬鹽潤滑劑。

2.如權利要求1所述的聚合物制品，其中，所述導熱絕緣添加劑選自下組，該組由以下各項組成：氮化硼、鋁硅酸鹽、氧化鋅、二氧化鈦或其組合，其中所述導熱導電添加劑是石墨。

3.如權利要求1或2所述的聚合物制品，還包含加工助劑。

4.如權利要求1或2所述的聚合物制品，還包含選自下組的添加劑，該組由以下各項組成：粘合促進劑；殺生物劑；抗霧化劑；抗靜電劑；粘結、發泡和起泡劑；分散劑；填料和增容劑；阻燃劑；玻璃纖維；煙霧抑制劑；抗沖擊改性劑；引發劑；潤滑劑；云母；顏料、著色劑和染料；增塑劑；脫模劑；硅烷、鈦酸鹽和/或酯和鋯酸鹽和/或酯；滑爽和抗粘連劑；穩定劑；硬脂酸鹽和/或酯；紫外光吸收劑；粘度改性劑；石蠟；催化劑失活劑；及其組合。

5.如權利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述配混物是絕緣的，并具有含量用重量百分數表示的以下成分：

6.如權利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述配混物是導電的，并具有含量用重量百分數表示的以下成分：

7.如權利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述制品是擠出、模塑、壓延、熱成型或3D打印的。

8.如權利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述制品是印刷電路板或LED照明組件。

9.一種制備權利要求1所述聚合物制品的方法，其中將配混物模塑成成形體，該成形體設計成接觸受熱物體，將熱從該物體傳導走；或者接觸受熱物體，將熱傳導到也需要加熱的第二物體，其中所述制品已經進行了激光成型和等離子體金屬化，從而為所述制品提供集成電路。

10.如權利要求9所述的方法，其中，所述聚合物制品還通過無鉛回流焊實施了表面裝配技術。