[發明專利]驗證計量目標及其設計有效
| 申請號: | 201580053714.1 | 申請日: | 2015-10-02 |
| 公開(公告)號: | CN106796900B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | M·E·阿德爾;I·塔爾西斯-沙皮爾;J(石銘)·魏;M·吉諾烏克 | 申請(專利權)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G06F30/20;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驗證 計量 目標 及其 設計 | ||
本發明提供計量目標設計方法及驗證目標。方法包括:使用與經設計計量目標有關的OCD數據作為目標模型與晶片上的對應實際目標之間的差異的估計;及調整計量目標設計模型以補償所述經估計差異。專屬驗證目標可包括疊加目標特征且對尺寸進行優化以可由OCD傳感器測量,以實現對于由生產工藝變化所引起的不準確度的補償。方法還包括提供經啟用的較高保真度計量目標設計模型及計量測量的最終較高準確度的對制造商與計量商家之間的工作流程的修改。
本申請案主張2014年10月3日申請的第62/059,640號美國臨時專利申請案的權益,所述美國臨時專利申請案以全文引用的方式并入本文中。
技術領域
本發明涉及半導體計量的領域,且更特定來說涉及計量目標設計。
背景技術
在半導體計量的領域中,計量工具可包括:照明系統,其照明目標;收集系統,其捕獲通過所述照明系統與目標、裝置或特征的相互作用(或缺少其)提供的相關信息;及處理系統,其使用一或多種算法分析收集到的信息。計量工具可用于測量與各種半導體制造工藝相關聯的結構及材料特性(例如,結構及膜的材料組合物、尺寸特性(例如結構的膜厚度及/或臨界尺寸、疊加等等))。這些測量用于在半導體裸片的制造中促進工藝控制及/或良率效率。計量工具可包含可結合本發明的某些實施例使用以(例如)測量各種前述半導體結構及材料特性的一或多個硬件配置。此類硬件配置的實例包含以下各者:光譜橢圓偏光計(SE)、具有多個照明角的SE、測量穆勒矩陣元素的SE(例如,使用旋轉補償器)、單波長橢圓偏光計、光束輪廓橢圓偏光計(角分辨橢圓偏光計)、光束輪廓反射計(角分辨反射計)、寬帶反射光譜儀(光譜反射計)、單波長反射計、角分辨反射計、任何成像系統、光瞳成像系統、光譜成像系統、散射計(例如,散斑分析器)等等。
所述硬件配置可分離成離散操作系統。另一方面,一或多個硬件配置可組合成單個工具。此多個硬件配置組合成單個工具的一個實例由第7,933,026號美國專利(其例如,包含寬帶SE、具有旋轉補償器的SE、光束輪廓橢圓偏光計、光束輪廓反射計、寬帶反射光譜儀及深紫外反射光譜儀)提供,所述美國專利以全文引用的方式并入本文中。此外,在此類系統中通常存在許多光學元件,其包含特定透鏡、準直器、鏡、四分之一波片、偏光器、檢測器、攝像機、光圈及/或光源。用于光學系統的波長可從約120nm變化到3微米。對于非橢圓偏光計系統,收集到的信號可被偏光分辨或未偏光。多個計量頭可集成在同一工具上,然而,在許多情況中,多個計量工具用于對單個或多個計量目標的測量,如(例如)第7,478,019號美國專利中所描述,所述美國專利以全文引用的方式并入本文中。
特定硬件配置的照明系統包含一或多個光源。所述光源可產生僅具有一個波長的光(即,單色光)、具有許多離散波長的光(即,多色光)、具有多個波長的光(即,寬帶光)及/或掃掠波長(連續掃掠或在波長之間跳躍掃掠)的光(即,可調諧光源或掃頻光源)。合適光源的實例是:白光源、紫外(UV)激光器、弧光燈或無電極燈、激光維持等離子(LSP)源、超連續譜源(例如寬帶激光源)或較短波長源(例如x射線源)、極UV源或其某種組合。所述光源還可經配置以提供具有足夠亮度的光,所述足夠亮度在一些情況中可為大于約1W/(nmcm2Sr)的亮度。計量系統還可包含用于使光源的功率及波長穩定的對所述光源的快速反饋。可經由自由空間傳播遞送光源的輸出或在一些情況中可經由任何類型的光纖或光引導件遞送光源的輸出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





