[發(fā)明專利]采用激光熔覆金屬合金的鋸元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580053617.2 | 申請日: | 2015-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN107107222B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | J·瓦尼克;T·貝克蘭特 | 申請(專利權)人: | 貝卡爾特公司 |
| 主分類號: | B23D65/00 | 分類號: | B23D65/00;B23K26/03;B23K26/34;B23K31/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華;楊立 |
| 地址: | 比利時茲*** | 國省代碼: | 比利時;BE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 激光 金屬 合金 元件 | ||
1.一種制造包括金屬基底和磨料層的鋸元件的方法,所述方法包括以下步驟:
-提供金屬基底;
-提供以氣流攜帶的粉末形式的金屬基體材料到所述金屬基底的供應;
-供應磨料顆粒;
-通過激光束供應能量;
其中在所述磨料顆粒被添加由此形成所述磨料層的情況下,所述激光束加熱在使得相對于所述激光束移動的所述金屬基底上的所述金屬基體材料,所述加熱在處理溫度處進行,
其特征在于,
所述金屬基體材料粉末是包含低熔點金屬粉末和高熔點金屬粉末的混合物,所述低熔點金屬粉末具有低于所述處理溫度的液相線溫度,所述高熔點金屬粉末具有高于所述處理溫度的液相線溫度。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法,其中所述高熔點金屬粉末的固相線溫度高于所述處理溫度。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法,其中所述處理溫度在1000℃與1300℃之間。
4.根據(jù)權利要求3所述的方法,其中所述處理溫度是1250℃持續(xù)小于50毫秒。
5.根據(jù)權利要求3所述的方法,其中所述處理溫度是1200℃持續(xù)小于100毫秒。
6.根據(jù)權利要求3所述的方法,其中所述處理溫度是1150℃持續(xù)小于200毫秒。
7.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法,其中所述低熔點金屬粉末是基于銅合金的。
8.根據(jù)權利要求7所述的方法,其中所述低熔點金屬粉末還包括由錫、鋅、銀、鉍、銻、銦、鉛和磷組成的第一組元素中的一種或多種。
9.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法,其中所述高熔點金屬粉末包含由鎳、鐵、鈷和錳組成的第二組中的一種或多種金屬。
10.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法,其中所述低熔點金屬粉末和/或所述高熔點金屬粉末還包含由鉻、鈦、釩、鎢、鋯、鈮、鉬、鉭和鉿組成的活性金屬組中的一種或多種。
11.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法,其中所述高熔點金屬粉末在所述金屬基體材料粉末的總量中的重量分數(shù)小于10%。
12.一種鋸元件,包括其上沉積有磨料層的金屬基底,所述磨料層包含保持在金屬基體材料中的磨料顆粒,其特征在于,所述磨料層根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的方法而被沉積,其中供應至所述金屬基底的金屬基體材料粉末是包含低熔點金屬粉末和高熔點金屬粉末的混合物,所述低熔點金屬粉末具有低于處理溫度的液相線溫度,所述高熔點金屬粉末具有高于所述處理溫度的液相線溫度,并且其中所述金屬基體材料的維氏硬度為至少200HV,其是在2.94N的印壓力下保持10秒所測量的、并且在所述金屬基體材料的拋光橫截面上的至少十個位置上取平均。
13.根據(jù)權利要求12所述的鋸元件,其中所述金屬基體材料的總體組成包括至少60wt%的銅和0.5與10wt%之間的由鎳、鐵、鈷和錳組成第二組中的一種或多種金屬。
14.根據(jù)權利要求13所述的鋸元件,其中所述金屬基體材料的總體組成進一步包括在7與20wt%之間的由錫、鋅、銀、鉍、銻、銦、鉛和磷組成的第一組中的元素和5與15wt%之間的由鉻、鈦、釩、鎢、鋯、鈮、鉬、鉭和鉿組成的活性金屬組中的金屬。
15.根據(jù)權利要求12所述的鋸元件,其中所述磨料層不含添加陶瓷氧化物、碳化物、氮化物或硼化物。
16.根據(jù)權利要求12所述的鋸元件,其中所述鋸元件是包括金屬套筒的鋸珠,所述金屬套筒作為其上沉積所述磨料層的金屬基底。
17.一種鋸簾線,包括其上穿有鋸珠的鋼簾線,其特征在于,所述鋸珠是根據(jù)權利要求16所述的。
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