[發明專利]電阻體的修整方法

有效

• 申請號: 201580053469.4
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN107077933B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 岡直人;佐佐木譽
• 申請（專利權）人: 興亞株式會社
• 主分類號: H01C17/242
• 分類號: H01C17/242
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡秋瑾

1.一種電阻體的修整方法，

包括：絕緣基板；一對表電極，該一對表電極設置于該絕緣基板的表面；以及電阻體，該電阻體與該一對表電極相連接，在該電阻體的修整方法中，以對所述電阻體照射激光來形成修整槽從而調整電阻值，該電阻體的修整方法的特征在于，

從未與所述電阻體的所述表面電極相連接的一個側面向另一個側面直線狀地照射所述激光來形成第1修整槽，之后，以從該第1修整槽的結束點返回規定量后的位置作為開始點，通過向與所述第1修整槽交叉的方向照射所述激光并以朝向所述第1修整槽的結束點的方向變寬的方式進行掃描切割，從而形成至少包含所述第1修整槽的結束點且寬度較寬的第2修整槽。