[發(fā)明專利]一種特別用于熱接合微機電部件的裝置

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201580053334.8
• 申請日: 2015-08-14
• 公開（公告）號: CN106716614A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: V·蘭格洛夫;S·科瓦爾斯基;W·波爾特;R·科赫
• 申請（專利權(quán)）人: ATV科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 趙東明

1.一種特別用于在處理腔(8)中熱接合微機電部件(2、3)的裝置，所述裝置采用下部支撐板(11)接收所述待接合部件(2、3)的至少一個第一部件(2)，并且在所述至少一個第一部件(2)的方向上采用壓緊裝置(15)將壓力施加在所述待接合部件(2、3)的至少一個第二部件(3)上，其特征在于，所述壓緊裝置(15)由可膨脹膜(19)形成，所述可膨脹膜(19)設(shè)置用于接觸所述至少一個第二部件(3)，其中流體壓力，特別是氣壓，能夠在其背離所述待接合的部件(2、3)的一側(cè)施加到所述膜(19)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述膜(19)是由氣密性片材組成，特別是橡膠材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述膜(19)的厚度及其可膨脹性優(yōu)選地根據(jù)所述待接合部件(2、3)的形貌來選擇，從而使得所述膜(19)在接觸操作條件下將至少近似相同的接觸壓力施加至所述部件(2、3)上，而不管他們之間存在的任何高度差。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的裝置，其特征在于，所述膜(19)在壓板(16)上延伸，其設(shè)置為至少大體平行于所述支撐板(11)并且至少與所述支撐板(11)垂直地可移動，其中可以在所述膜(19)和壓板(16)之間提供壓力介質(zhì)使得所述膜(19)朝向所述待接合的部件(2、3)膨脹。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的裝置，其特征在于，所述膜(19)通過所述保持和固定裝置(20)以安全且密封的方式，依附于所述壓板(16)的邊緣區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的裝置，其特征在于，所述保持和固定裝置(20)包括卡圈(21)，尤其是，其圍繞所述膜(19)的周圍延伸并且允許所述膜(19)固定至所述壓板(16)和/或插入的密封裝置(22)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的裝置，其特征在于，能夠在所述膜(19)背離所述待接合的部件(2、3)的一側(cè)上，特別是在所述膜(19)的非接觸操作狀態(tài)下，將負(fù)壓施加到所述膜(19)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的裝置，其特征在于，在所述壓板(16)上方和/或所述支撐板(11)的下方設(shè)置加熱裝置(12、14)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的裝置，其特征在于，所述支撐板(11)設(shè)置為加熱板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的裝置，其特征在于，所述處理腔設(shè)置為真空腔(8)，所述真空腔(8)具有密封殼體(4)和至少一個所述殼體(4)的開口(9)，所述開口設(shè)置為用于所述真空腔(8)的脫氣/抽空和充氣/氣化。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一項所述的裝置，其特征在于，通過控制裝置(24)至少能夠根據(jù)所選的工藝，特別是TLPS(瞬時液相焊接)工藝或TLPB(瞬時液相鍵合)工藝或燒結(jié)工藝，以及根據(jù)所述待接合部件(2、3)的形貌調(diào)節(jié)所述壓緊裝置(15)的流體壓力。