[發明專利]直接二極管激光加工裝置及其輸出監視方法

有效

• 申請號: 201580053248.7
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN107073643B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 緒方稔
• 申請（專利權）人: 株式會社天田控股集團;朗美通運營有限責任公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;H01S5/0683
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;郝慶芬

1.一種直接二極管加工裝置，其特征在于，具備：

激光振蕩器，其具有使多波長的激光振蕩的多個激光二極管；

傳輸光纖，其對通過所述激光振蕩器振蕩后的多波長的激光進行傳輸；

激光加工機，其對通過所述傳輸光纖傳輸的多波長的激光進行匯聚來加工被加工材；

檢測機構，其對所述多波長的激光的一部分進行采樣，并按波長對該采樣的激光的光強度進行檢測；

監視部，其基于所述多波長的激光的每個波長的光強度的變化，來監視所述多波長的激光的輸出下降；以及

控制模塊，其基于所述監視部的監視結果來控制所述多個激光二極管的輸出，

在所述多波長的激光的每個波長的光強度中的某一個相較于正常時變化了預定閾值以上時，所述監視部判定為所述多波長的激光的輸出下降，并且確定與所述光強度為預定閾值以下的波長相對應的激光二極管，

所述控制模塊使由所述監視部確定的激光二極管的輸出停止，并且提高其他正常的激光二極管的輸出以便對停止了該輸出的激光二極管的輸出量進行補償。

2.根據權利要求1所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，

在所述多波長的激光的每個波長的光強度的總和相較于正常時變化了預定閾值以上時，所述監視部判定為所述多波長的激光的輸出下降，

在由所述監視部判定為多波長的激光的輸出下降的情況下，所述控制模塊使裝置停止。

3.根據權利要求1或2所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，

該直接二極管加工裝置還具備：多個光電二極管，其分別檢測從所述多個激光二極管分別輸出的激光的光強度，

所述控制模塊基于所述監視部的監視結果、以及所述多個光電二極管的檢測結果，來判定對所述多波長的激光的輸出下降的原因進行確定的情況。

4.根據權利要求1或2所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，所述檢測機構具備：

分離元件，其對所述多波長的激光的一部分進行分離；

分光元件，其按波長對所述分離后的激光進行分光；以及

檢測元件群，其按波長對所述分光后的激光進行檢測。

5.根據權利要求1或2所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，

所述檢測機構被設置在所述激光加工機內，對從所述傳輸光纖射出的多波長的激光的光強度進行檢測。

6.根據權利要求1或2所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，

所述傳輸光纖具備：第1傳輸光纖，其被連接至所述激光振蕩器；以及第2傳輸光纖，其被連接至所述第1傳輸光纖與所述激光加工機之間，

所述檢測機構被設置在所述第1傳輸光纖及第2傳輸光纖之間，對從所述第1傳輸光纖射出的多波長的激光的光強度進行檢測。

7.根據權利要求1或2所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，

所述檢測機構被設置在所述激光振蕩器內，對入射至所述傳輸光纖前的多波長的激光的光強度進行檢測。

8.一種直接二極管加工裝置的輸出監視方法，該直接二極管加工裝置為權利要求1～7中任一項所述的直接二極管加工裝置，其特征在于，該方法包含：

對所述多波長的激光的一部分進行采樣，并按波長對該采樣的激光的光強度進行檢測的步驟；以及

基于所述多波長的激光的每個波長的光強度的變化，來監視所述多波長的激光的輸出下降的步驟。