[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201580053118.3
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN107078130B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 高村明男
• 申請（專利權）人: 株式會社三社電機制作所
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/04;H01L23/24;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/50;H01L25/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;鄭冀之

半導體模塊具備：矩形狀的底板；基板，在該底板上形成有包含半導體芯片等的電路；長方體形狀的樹脂制的殼體，被安裝于前述底板，在內部收納有前述基板；以及多個外部端子，使上端在前述殼體的上表面露出，下端被固定于前述基板。設置有沿著長尺寸方向將前述殼體的前表面和背面從上邊切下后的第一殼體開口部和第二殼體開口部，在前述第一殼體開口部與第二殼體開口部之間的前述殼體上表面具備沿著長尺寸方向使前述多個外部端子的上端露出來保持的外部端子保持部。從前述第一殼體開口部和第二殼體開口部向前述基板上表面注入密封材料來密封半導體模塊。

技術領域

本發明涉及將裝載有晶閘管、晶體管等功率用半導體芯片的基板收納于樹脂性的殼體內并且通過凝膠劑或環氧樹脂密封殼體內的半導體模塊。

背景技術

將裝載有功率用半導體芯片的基板收納于樹脂性的殼體內并且通過凝膠劑或環氧樹脂密封殼體內的半導體模塊的制造工序包含以下工序。

即，包含：在底板上載置的基板上安裝半導體芯片等并且在回流焊中進行焊接的工序、將位置對準后的殼體和底板粘接固定的工序、在殼體內注入硅凝膠或環氧樹脂并使其熱硬化的工序、以及在殼體插入并折彎外部端子的工序等。然后，在各工序結束后進行利用目視的檢查。

作為殼體的形狀，提出了各種形狀。例如，在專利文獻1中，提出了通過上部整體進行開口的殼體主體、以及覆蓋該殼體主體的上部開口部的安裝有外部端子的蓋構成的形狀。在具備該殼體構造的模塊制造方法中，在基板上將殼體主體和蓋組合在固定位置的狀態下，通過回流焊工序焊接內部的電路，同時將殼體主體和蓋粘接。此外，在專利文獻2中提出了通過上表面進行開口的殼體主體、以及覆蓋該殼體主體的開口部且形成有插入從基板向上方延伸的外部端子的孔部的蓋構成的形狀。在具備該殼體構造的模塊制造方法中，在通過夾具固定殼體主體或外部端子的狀態下，通過回流焊工序焊接內部的電路，接著，在殼體主體內注入硅凝膠或環氧樹脂并使其熱硬化，之后，在蓋的孔部插入外部端子來固定蓋，最后對外部端子進行折彎加工。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-160339號公報；

專利文獻2：日本特開平3-178156號公報。

發明內容

發明要解決的課題

可是，在上述專利文獻1所示的半導體模塊中，在基板上將殼體主體和蓋組合在固定位置的狀態下進行回流焊，因此，不能在回流焊工序后從外部目視殼體內部。因此，回流焊工序后的焊接目視檢查幾乎是不可能的。

此外，在上述專利文獻2所示的半導體模塊中，殼體主體上部開口，因此，容易進行回流焊工序后的焊接目視檢查，但是，需要使用夾具固定外部端子來進行焊接，作業性不好。此外，為了在將外部端子固定于基板的狀態下蓋上蓋，要求外部端子的安裝位置的高的精度。即，當在回流焊工序時外部端子的位置稍微錯開什么的時，存在如下情況：產生外部端子不能插入到蓋的孔部中的情況或者在對外部端子進行折彎加工時在其端子與電路的連接部產生較大的應力而剝離或引起接觸不良。

此外，在上述專利文獻1所示的半導體模塊中，為了在基板上將殼體主體和安裝有外部端子的蓋組合在固定位置的狀態下進行回流焊，要求基板和殼體主體和外部端子的各部件的安裝精度高。如果，當這些安裝精度差時，存在如下情況：在回流焊時外部端子的焊接部不能完全地焊接于基板或者使用焊接部過度地按壓基板而在電路中產生破裂。

此外，在上述專利文獻2所示的半導體模塊中，為了在將外部端子固定于基板的狀態下蓋上蓋，要求外部端子的安裝位置的高的精度。即，當在回流焊工序時外部端子的位置稍微錯開什么的時，存在如下情況：產生外部端子不能插入到蓋的孔部中的情況或者在對外部端子進行折彎加工時在其端子與電路的連接部產生較大的應力而剝離或引起接觸不良。