[發(fā)明專利]玻璃面板單元、玻璃面板單元的臨時(shí)組裝件、玻璃面板單元的完整組裝件、制造玻璃面板單元的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580053089.0
• 申請(qǐng)日: 2015-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN106795046A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿部裕之;瓜生英一;長谷川賢治;石橋?qū)?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C03C27/06
• 分類號(hào): C03C27/06
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 于輝

1.玻璃面板單元，其是從通過對(duì)臨時(shí)組裝件進(jìn)行預(yù)定處理而獲得的完整組裝件分離的預(yù)定部分，

所述臨時(shí)組裝件包括：

第一玻璃基板；

與所述第一玻璃基板相對(duì)放置的第二玻璃基板；

框架，其設(shè)置在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之間，以將所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板彼此氣密地接合；

由所述第一玻璃基板、所述第二玻璃基板和所述框架圍封的內(nèi)部空間；

將所述內(nèi)部空間分為第一空間和第二空間的隔板；

氣體通道，其形成在所述內(nèi)部空間的內(nèi)部，以將所述第一空間和所述第二空間相互連接；

將所述第二空間和外部空間相互連接的排氣口；和

設(shè)置在所述第一空間中并包括吸氣劑的氣體吸附劑，

所述預(yù)定處理包括：

通過所述氣體通道、所述第二空間和所述排氣口將所述第一空間排氣，將所述第一空間轉(zhuǎn)換成真空空間；和

改變所述隔板的形狀以閉合所述氣體通道，從而形成將所述真空空間與所述第二空間隔開的分隔部，使得所述框架對(duì)應(yīng)于所述真空空間的部分和所述分隔部構(gòu)成氣密地接合所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的密封件，以便圍封所述真空空間，并且

所述預(yù)定部分包括：

第一玻璃面板，其是所述第一玻璃基板對(duì)應(yīng)于所述真空空間的部分；

第二玻璃面板，其是所述第二玻璃基板對(duì)應(yīng)于所述真空空間的部分；

密封件；

真空空間；和

氣體吸附劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃面板單元，其中所述吸氣劑是蒸發(fā)型吸氣劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃面板單元，其中所述吸氣劑是沸石或離子交換沸石。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃面板單元，其中所述吸氣劑是非蒸發(fā)型吸氣劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的玻璃面板單元，其中所述氣體吸附劑包括吸氣劑的粉末。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的玻璃面板單元，其中所述氣體吸附劑被放置在所述真空空間的端部上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的玻璃面板單元，其中所述吸氣劑的活化溫度低于通過所述氣體通道、所述第二空間和所述排氣口將所述第一空間排氣的溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的玻璃面板單元，其中：

所述框架包括具有第一軟化點(diǎn)的第一熱粘合劑；

所述隔板包括具有第二軟化點(diǎn)的第二熱粘合劑，所述第二軟化點(diǎn)等于或高于所述第一軟化點(diǎn)；

通過在等于或高于所述第一軟化點(diǎn)的第一熔化溫度下臨時(shí)熔化所述第一熱粘合劑，將所述第一玻璃基板和第二玻璃基板彼此氣密地接合；

通過在等于或高于所述第二軟化點(diǎn)的第二熔化溫度下臨時(shí)熔化所述第二熱粘合劑來改變所述隔板的形狀；且

所述第一熔化溫度低于所述第二熔化溫度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的玻璃面板單元，其中：

所述框架包括具有第一軟化點(diǎn)的第一熱粘合劑；

所述隔板包括具有第二軟化點(diǎn)的第二熱粘合劑，所述第二軟化點(diǎn)等于或高于所述第一軟化點(diǎn)；

通過在等于或高于所述第一軟化點(diǎn)的第一熔化溫度下臨時(shí)熔化所述第一熱粘合劑，將所述第一玻璃基板和第二玻璃基板彼此氣密地接合；

通過在等于或高于所述第二軟化點(diǎn)的第二熔化溫度下臨時(shí)熔化所述第二熱粘合劑來改變所述隔板的形狀；且

所述吸氣劑的活化溫度低于通過所述氣體通道、所述第二空間和所述排氣口將所述第一空間排氣的溫度；且

所述第一軟化點(diǎn)和所述第二軟化點(diǎn)高于通過所述氣體通道、所述第二空間和所述排氣口將所述第一空間排氣的溫度。