[發明專利]硅基彩色ILED顯示器

有效

• 申請號: 201580052942.7
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN107078132B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 威廉姆·亨利;帕德里克·休斯;約瑟夫·奧基夫
• 申請（專利權）人: 臉譜科技有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 周靖;楊明釗

1.一種制造顯示器中使用的圖像生成器的方法，所述方法包括：

制造多個分立的無機發光二極管ILED陣列芯片，每個分立的ILED陣列芯片具有多于一個的單獨能夠尋址的發光區域并且包括多個ILED發射器的單片陣列，多個所述ILED發射器被配置為產生具有相同波長的光，多個分立的所述ILED陣列芯片中的不同的分立的ILED陣列芯片被配置為產生不同波長的光；

將多個分立的所述ILED陣列芯片放置在載體基板上以通過來自多個分立的所述ILED陣列芯片的相鄰芯片的ILED發射器形成所述顯示器的像素，來自多個分立的所述ILED陣列芯片的所述ILED發射器被配置為共同地為所述像素產生不同波長的光，其中形成所述像素的所述ILED發射器共享陽極；并且

將形成所述像素的多個分立的所述ILED陣列芯片的第一表面接合至驅動器底板，使得多個分立的所述ILED陣列芯片的電觸點與所述驅動器底板電通信，其中所述驅動器底板包括用于驅動多個分立的所述ILED陣列芯片的電子器件。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在第一微型組裝過程中，被配置為發射具有第一波長的光的分立的ILED陣列芯片被放置在所述載體基板上，并且其中，在第二微型組裝過程中，被配置為發射具有第二波長的光的分立的ILED陣列芯片被放置在所述載體基板上。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述驅動器底板包括硅片、TFT底板或者ILED驅動器電子器件。

4.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：從結合到所述驅動器底板的多個分立的所述ILED陣列芯片移除所述載體基板。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體基板基本上是透明的，并且其中，分立的所述ILED陣列芯片的發光面面向所述載體基板，分立的所述ILED陣列芯片的所述電觸點位于分立的所述ILED陣列芯片的與所述發光面相對的一側。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述載體基板是用于所述圖像生成器的罩玻璃。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述載體基板包含玻璃、塑料材料或者透明材料。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體基板是柔性的或者是剛性的。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體基板包括被配置為操縱從所述圖像生成器發射的光的一個或多個光學元件。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，多個分立的所述ILED陣列芯片使用結合材料結合至所述載體基板。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，多個分立的所述ILED陣列芯片包括被配置為產生紅光、綠光或者藍光中的每一者的至少一個分立的ILED陣列芯片。

12.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：將多個分立的所述ILED陣列芯片形成為能夠鑲嵌式鋪裝的幾何形狀。

13.根據權利要求12所述的方法，進一步包括：在多個分立的所述ILED陣列芯片的角處形成多個所述ILED發射器。

14.根據權利要求12所述的方法，進一步包括：在所述圖像生成器的角處接合多個分立的所述ILED陣列芯片中的至少一者。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，使用直接接合互連將分立的所述ILED陣列芯片接合至所述驅動器底板。

16.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：提供至所述電子器件的電連通，以定義多個能夠尋址的像素，其中，每個所述能夠尋址的像素包括來自多個相鄰的分立的ILED陣列芯片的至少一個ILED發射器。