[發明專利]感光性樹脂組合物、固化膜、具備固化膜的元件及半導體器件的制造方法有效
| 申請號： | 201580052929.1 | 申請日： | 2015-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN107077070B | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發明（設計）人： | 谷垣勇剛;藤原健典 | 申請（專利權）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/075 | 分類號： | G03F7/075;C08K3/36;C08K5/28;C08L83/06;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/09;G03F7/40;H01L21/027;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 楊宏軍;李國卿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 樹脂 組合 固化 具備 元件 半導體器件 制造 方法 | ||
1.感光性樹脂組合物，其特征在于，
其為含有(A)聚硅氧烷的感光性樹脂組合物，
所述(A)聚硅氧烷為通式(1)表示的聚硅氧烷，
通式(1)中，R1～R3各自獨立地表示氫、烷基、環烷基、鏈烯基或芳基，R7～R9、Y1及Y2各自獨立地表示氫、烷基、酰基、芳基、聚硅氧烷的聚合物鏈或通式(7)表示的取代基；n及m各自獨立地表示1以上的整數，l表示0以上的整數；
通式(7)中，R4～R6各自獨立地表示氫、烷基、環烷基、鏈烯基或芳基；
通式(2)表示的有機硅烷單元在所述(A)聚硅氧烷中所占的含有比率以Si原子摩爾比計為X mol％，并且通式(3)表示的有機硅烷單元在所述(A)聚硅氧烷中所占的含有比率以Si原子摩爾比計為Y mol％，
X及Y由一般式(4)～(6)表示，
7.5≤X≤75 (4)，
2.5≤Y≤40 (5)，
1.5×Y≤X≤3×Y (6)；
通式(2)中，R1及R2各自獨立地表示氫、烷基、環烷基、鏈烯基或芳基；
通式(3)中，R7及R8各自獨立地表示氫、烷基、酰基、芳基、聚硅氧烷的聚合物鏈或通式(7)表示的取代基，
所述(A)聚硅氧烷含有具有芳香族基團的有機硅烷單元，所述具有芳香族基團的有機硅烷單元在所述(A)聚硅氧烷中所占的含有比率以Si原子摩爾比計為15～80mol％，
所述具有芳香族基團的有機硅烷單元為選自由通式(4a)表示的有機硅烷單元、通式(4b)表示的有機硅烷單元及通式(4c)表示的有機硅烷單元組成的組中的一種以上，
通式(4a)中，R61表示碳原子數為1～10的烷基、碳原子數為4～10的環烷基、碳原子數為2～7的鏈烯基或碳原子數為6～15的芳基；p表示0～7的整數；
通式(4b)中，R62及R63表示碳原子數為1～10的烷基、碳原子數為4～10的環烷基、碳原子數為2～7的鏈烯基或碳原子數為6～15的芳基；q表示0～7的整數，w表示1～2的整數，x表示0～1的整數，w+x＝2；
通式(4c)中，R64及R65表示碳原子數為1～10的烷基、碳原子數為4～10的環烷基、碳原子數為2～7的鏈烯基或碳原子數為6～15的芳基；r表示0～7的整數，y表示1～3的整數，z表示0～2的整數，y+z＝3。
2.如權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)聚硅氧烷的重均分子量為500～100,000。
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