[發(fā)明專利]減少微機(jī)電系統(tǒng)裝置中的介電充電的系統(tǒng)、裝置和方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580052878.2
• 申請(qǐng)日: 2015-10-05
• 公開（公告）號(hào): CN107077971A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 達(dá)娜·德雷烏斯;亞瑟·S·莫里斯;戴維·莫利內(nèi)羅-賈爾斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維斯普瑞公司
• 主分類號(hào): H01G5/16
• 分類號(hào): H01G5/16
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,鄧玉婷

1.一種可調(diào)諧部件，包括：

固定致動(dòng)電極，其定位在基板上；

可動(dòng)致動(dòng)電極，其承載在懸置于所述基板上方的可動(dòng)部件上，其中所述可動(dòng)致動(dòng)電極能夠選擇性地朝向所述固定致動(dòng)電極移動(dòng)；

一個(gè)或多個(gè)隔離凸起，所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起定位在所述固定致動(dòng)電極與所述可動(dòng)致動(dòng)電極之間，所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起被構(gòu)造為防止所述固定致動(dòng)電極與所述可動(dòng)致動(dòng)電極之間的接觸；以及

固定隔離著落部，其被隔離在所述固定致動(dòng)電極的在所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起中的每一個(gè)隔離凸起處、在所述每一個(gè)隔離凸起附近、和/或與所述每一個(gè)隔離凸起大致對(duì)齊的部分內(nèi)，所述固定隔離著落部被構(gòu)造為抑制在所述隔離凸起中產(chǎn)生電場(chǎng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起附接于所述可動(dòng)部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起中的每一個(gè)凸起都附接于相應(yīng)的固定隔離著落部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述固定隔離著落部被電隔離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述固定隔離著落部連接至接地電位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述固定隔離著落部與連接至所述固定致動(dòng)電極的電位大致相同的電位相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述固定隔離著落部與連接至所述固定致動(dòng)電極的電位不同的電位相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，包括固定電介質(zhì)材料層和可動(dòng)電介質(zhì)材料層中的至少一個(gè)，所述固定電介質(zhì)材料層設(shè)置在所述固定致動(dòng)電極的面向所述可動(dòng)致動(dòng)電極的表面上，所述可動(dòng)電介質(zhì)材料層設(shè)置在所述可動(dòng)致動(dòng)電極的面向所述固定致動(dòng)電極的表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，其中所述可動(dòng)致動(dòng)電極被圖案化為包括在所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起中每一個(gè)隔離凸起處、在所述每一個(gè)隔離凸起附近處、和/或與所述每一個(gè)隔離凸起大致對(duì)齊的孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)諧部件，包括可動(dòng)隔離填充物，所述可動(dòng)隔離填充物被隔離在所述可動(dòng)致動(dòng)電極的在所述一個(gè)或多個(gè)隔離凸起中每一個(gè)隔離凸起處、所述每一個(gè)隔離凸起附近、和/或與所述每一個(gè)隔離凸起大致對(duì)齊的部分內(nèi)。

11.一種用于制造可調(diào)諧部件的方法，所述方法包括：

將固定致動(dòng)電極布置在基板上；

限定被隔離在所述固定致動(dòng)電極的一部分內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)固定隔離著落部；

將犧牲層布置在所述固定致動(dòng)電極上；

在所述犧牲層中形成在所述一個(gè)或多個(gè)固定隔離著落部處、在所述一個(gè)或多個(gè)固定隔離著落部附近和/或與所述一個(gè)或多個(gè)固定隔離著落部大致對(duì)齊的凹部；

將隔離凸起布置在所述一個(gè)或多個(gè)凹部中的每一個(gè)凹部中；

將可動(dòng)致動(dòng)電極布置在所述犧牲層上方；以及

去除所述犧牲層以釋放所述可動(dòng)致動(dòng)電極，其中所述可動(dòng)致動(dòng)電極能夠選擇性地朝向所述固定致動(dòng)電極移動(dòng)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中在所述犧牲層中蝕刻凹部包括蝕刻與所述固定致動(dòng)電極相連通的凹部，其中將隔離凸起布置在所述一個(gè)或多個(gè)凹部中的每一個(gè)凹部中包括將所述隔離凸起附接于所述固定致動(dòng)電極。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中在所述犧牲層中蝕刻凹部包括在所述犧牲層的外露表面中蝕刻凹部，其中將可動(dòng)致動(dòng)電極布置在所述犧牲層上方包括將所述可動(dòng)致動(dòng)電極附接于所述隔離凸起。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，包括電隔離所述固定隔離著落部。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，包括將所述固定隔離著落部連接至接地電位。

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，包括將所述固定隔離著落部和所述固定致動(dòng)電極連接至共用電位。

17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，包括將所述固定隔離著落部連接至第一電位并且將所述固定致動(dòng)電極連接至與所述第一電位不同的第二電位。