[發明專利]燒結裝置

有效

• 申請號: 201580052829.9
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN107004614B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 弗蘭克·奧斯特瓦爾德;羅納德·艾西爾;馬汀·貝克爾;拉爾斯·保羅森;加賽克·魯茨基;霍爾格·烏爾里奇
• 申請（專利權）人: 丹佛斯硅動力有限責任公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李江暉

1.用于燒結至少一個電子組件(BG)的燒結裝置(10)，該燒結裝置具有下模具(20)和上模具(30)，該上模具可朝向該下模具(20)滑動、或者下模具(20)可朝向該上模具(30)滑動，其中，該下模具(20)形成用于有待燒結的組件(BG)的支架，并且該上模具(30)包括容器，該容器接收用于朝向該下模具(20)施加壓力的壓力墊(32)并且包括側向地圍繞該壓力墊(32)的限定壁(34)，并且其中，該限定壁(34)具有外限定壁(34a)和內限定壁(34b)，該內限定壁被該外限定壁(34a)以鄰近方式包圍，并且其中，該內限定壁(34b)被安裝成可朝向該外限定壁(34a)滑動，并且當沿該上模具(30)的方向在該壓力墊(32)上施加壓力時，該內限定壁被安裝成沿該下模具(20)的方向滑動，由此，在將該內限定壁(34b)放置在該下模具(20)上之后，該壓力墊(32)可沿該下模具(20)的方向移位。

2.根據權利要求1所述的燒結裝置(10)，其特征在于，在該內限定壁(34a)沿該上模具(30)的方向移動的情況下，該壓力墊(32)被適配成針對該內限定壁(34a)的反向支承件。

3.根據以上權利要求中任一項所述的燒結裝置(10)，其特征在于，該內限定壁(34b)在該下模具(20)的方向伸出超過該外限定壁(34a)。

4.根據以上權利要求中任一項所述的燒結裝置(10)，其特征在于，該內限定壁(34b)是由氧化材料、聚合物材料或金屬材料形成的。

5.根據以上權利要求中任一項所述的燒結裝置(10)，其特征在于，該外限定壁和該內限定壁(34a，34b)被配置成環形。

6.根據以上權利要求中任一項所述的燒結裝置(10)，其特征在于，該壓力墊(32)是硅膠墊或者橡膠墊。

7.根據以上權利要求中任一項所述的燒結裝置(10)，其特征在于，該下模具(20)包括用于接收該有待燒結的組件(BG)的凹陷(40)或者包括用于多個組件的工件載體。

8.根據以上權利要求中任一項所述的燒結裝置(10)，其特征在于，保護膜(50)被布置在該組件(BG)與該上模具(30)之間。