[發明專利]磁介電基板、電路材料和具有其的組件

在審

• 申請號: 201580052765.2
• 申請日: 2015-10-01
• 公開（公告）號: CN106797699A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 克里斯季·潘采;卡爾·什普倫托爾;穆拉利·塞瑟馬達范
• 申請（專利權）人: 羅杰斯公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H01F1/37;H01F10/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 杜誠,陳煒

背景技術

本公開內容總體涉及磁介電基板，具體涉及使用磁介電基板的覆金屬電路材料，并且更具體地涉及使用覆金屬電路層壓板的天線，其中覆金屬電路層壓板采用磁介電基板。

較新的設計和制造技術已驅使電子部件的尺寸越來越小，例如電子集成電路芯片上的電感器，電子電路，電子封裝，模塊和殼體，以及UHF、VHF和微波天線。天線尺寸減小已特別成問題，并且天線在尺寸上沒有以與其他電子部件相當水平減小。減小電子部件尺寸的一條途徑是使用磁介電材料作為基板。特別地，已廣泛研究了鐵氧體、鐵電體和多鐵性材料作為具有增強的微波特性的功能材料。然而，這些材料不完全令人滿意的是，其可能無法提供期望帶寬或者不具有用于給定應用的期望機械性能。

因此，本領域中保持對具有低介電和磁損耗、低功率消耗、低偏置電場或磁場以及改善的機械特性的磁介電基板的需要。如果前述材料用現有制造工藝可容易地加工和集成，則這將是又一優點。

發明內容

本發明的一個實施方式包括磁介電基板，其具有第一介電層；與第一介電層間隔開的第二介電層；以及布置在第一介電層和第二介電層之間并與第一介電層和第二介電層密切接觸的至少一個磁性增強層。

當結合附圖時，根據以下詳細描述，上述特征和優點以及其他特征和優點是顯而易見。

附圖說明

參照示例性非限制性附圖，其中相同元件在附圖中被相同地標號：

圖1描繪了根據一個實施方式的具有磁性層的磁介電基板的截面視圖；

圖2描繪了根據一個實施方式的使用圖1的磁介電基板的覆金屬電路材料的截面視圖；

圖3描繪了根據一個實施方式的具有圖案化補片的圖2的覆金屬電路層壓板的截面視圖；

圖4A描繪了圖1的一部分的局部視圖，為清楚起見省略了交叉陰影細節，描繪了根據一個實施例的磁性層的實施方式的放大視圖；

圖4B描繪了圖1的一部分的替選局部視圖，為清楚起見省略了交叉陰影細節，描繪了根據一個實施方式的磁性層的替選實施例的放大視圖；

圖4C描繪了圖1的一部分的替選局部視圖，為清楚起見省略了交叉陰影細節，描繪了根據一個實施方式的磁性層的替選實施例的放大視圖；

圖4D描繪了圖1的一部分的替選局部視圖，為清楚起見省略了交叉陰影細節，描繪了根據一個實施方式的磁性層的替選實施例的放大視圖；

圖4E描繪了圖1的一部分的替選局部視圖，為清楚起見省略了交叉陰影細節，描繪了根據一個實施方式的磁性層的替選實施例的放大視圖；

圖5描繪了根據一個實施方式的圖2和圖4C的覆金屬電路層壓板的一部分的橫截面視圖，為清楚起見省略了交叉陰影細節；

圖6A描繪了根據一個實施方式的天線的等距視圖；

圖6B描繪了根據一個實施方式的圖6A的天線的側視圖；

圖6C描繪了根據一個實施方式的圖6A的天線的頂視圖；

圖7描繪了示出一個實施方式的性能優勢的H場平面的比較波束寬度；

圖8描繪了示出一個實施方式的性能優勢的E場平面的比較波束寬度；以及

圖9描繪了示出一個實施方式的性能優勢的比較阻抗帶寬和增益帶寬。

具體實施方式

本文中描述了磁介電基板和包括所述基板的電子裝置(例如，電路材料和天線)，其中所述磁介電基板包括布置在介電材料中的增強磁性層。在所述基板中使用磁性增強層出乎意料地提供了與優異的機械特性結合的優異磁電子特性。所述基板還可通過容易集成到用于電子裝置的當前制造方法中的方法來加工。

如各個附圖和所附文本所示及所述，磁介電基板具有布置在介電層內并與其密切接觸的磁性增強層。通常，磁性增強層居中地布置在介電層中，并且具有提供第一介電層和第二介電層的結構增強的結構。在一個實施方式中，將導電層附加地布置在磁介電基板的側面上，以提供可被構造成用于各種電子裝置的單覆層電路材料。例如，可將導電層圖案化以提供電路。在另一個實施方式中，磁介電基板夾在導電接地層(接地平面)與導電元件(補片)之間，提供雙覆層電路材料和布置成與所述補片信號通信的信號線(例如，同軸電纜或饋線帶)，以形成具有提高的帶寬的小型化高頻天線的基本結構。