[發明專利]信號傳送絕緣設備以及功率半導體模塊有效
| 申請號: | 201580052629.3 | 申請日: | 2015-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN106716622B | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 菅健一;釣本崇夫;鹽田裕基;諸熊健一;折田昭一;為谷典孝;井上貴公;魚田紫織 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/822 | 分類號: | H01L21/822;H01F17/00;H01F19/00;H01F27/32;H01L27/04 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 于麗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 信號 傳送 絕緣 設備 以及 功率 半導體 模塊 | ||
1.一種信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
第1線圈;
第2線圈,與所述第1線圈對置,與所述第1線圈一起構成變壓器;
第1絕緣膜,設置于對置的所述第1線圈和所述第2線圈之間,由第1電介質構成;
第2絕緣膜,包括第1膜和第2膜,該第2絕緣膜由電阻率比所述第1電介質低的第2電介質構成,所述第1膜設置于與第二主面相接的面與所述第1絕緣膜之間,且填充并覆蓋所述第1線圈,所述第二主面是所述第1線圈的與和所述第2線圈對置的第一主面相反的一側的面,所述第2膜在與所述第二主面相接的面與所述第1膜鄰接地設置;以及
第3絕緣膜,包括第3膜和第4膜,該第3絕緣膜由電阻率比所述第1電介質低的第3電介質構成,所述第3膜設置于與第三主面相接的面與所述第1絕緣膜之間,所述第三主面是所述第2線圈的與所述第1線圈對置的面,所述第4膜在與所述第三主面相接的面與所述第3膜鄰接,且填充并覆蓋所述第2線圈。
2.一種信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
第1線圈;
第2線圈,與所述第1線圈對置,與所述第1線圈一起構成變壓器;
第1絕緣膜,設置于對置的所述第1線圈和所述第2線圈之間,由第1電介質構成;
第2絕緣膜,包括第1膜和第2膜,該第2絕緣膜由介電常數比所述第1電介質高的第2電介質構成,所述第1膜設置于與第二主面相接的面與所述第1絕緣膜之間,且填充并覆蓋所述第1線圈,所述第二主面是所述第1線圈的與和所述第2線圈對置的第一主面相反的一側的面,所述第2膜在與所述第二主面相接的面與所述第1膜鄰接地設置;以及
第3絕緣膜,包括第3膜和第4膜,該第3絕緣膜由介電常數比所述第1電介質高的第3電介質構成,所述第3膜設置于與第三主面相接的面與所述第1絕緣膜之間,所述第三主面是所述第2線圈的與所述第1線圈對置的面,所述第4膜在與所述第三主面相接的面與所述第3膜鄰接,且填充并覆蓋所述第2線圈。
3.根據權利要求1或2所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,
使與所述第1絕緣膜鄰接的所述第1膜的所述第1絕緣膜側的面平坦地形成,并且使所述第4膜的和與所述第3膜相接的面相反的一側的面平坦地形成。
4.根據權利要求1或2所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,
設置于與所述第1線圈的與和所述第2線圈對置的第一主面相反的一側的第二主面相接的部分的所述第2膜被省略。
5.根據權利要求3所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,
設置于與所述第1線圈的與和所述第2線圈對置的第一主面相反的一側的第二主面相接的部分的所述第2膜被省略。
6.根據權利要求1或2所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
產生有壓縮應力的所述第1絕緣膜;和
產生有拉伸應力的所述第2絕緣膜以及所述第3絕緣膜。
7.根據權利要求3所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
產生有壓縮應力的所述第1絕緣膜;和
產生有拉伸應力的所述第2絕緣膜以及所述第3絕緣膜。
8.根據權利要求4所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
產生有壓縮應力的所述第1絕緣膜;和
產生有拉伸應力的所述第2絕緣膜以及所述第3絕緣膜。
9.根據權利要求5所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
產生有壓縮應力的所述第1絕緣膜;和
產生有拉伸應力的所述第2絕緣膜以及所述第3絕緣膜。
10.根據權利要求1或2所述的信號傳送絕緣設備,其特征在于,具備:
產生有拉伸應力的所述第1絕緣膜;和
產生有壓縮應力的所述第2絕緣膜以及所述第3絕緣膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱電機株式會社,未經三菱電機株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580052629.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:業務系統的報文解析方法及裝置
- 下一篇:一種流媒體信息安全保障方法及系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





