[發明專利]位置精度檢查方法、位置精度檢查裝置以及位置檢查單元

在審

• 申請號: 201580052496.X
• 申請日: 2015-08-19
• 公開（公告）號: CN107078072A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 齊木健太;田中俊彥;田村宗明;輿水一彥;赤池伸二
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01B11/00;G01R31/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種位置精度檢查方法，對在利用探針對形成于被檢查基板的被檢查芯片的特定區域進行接觸式檢查之際的接觸位置進行檢查，其特征在于，

該位置精度檢查方法具有：

將所述被檢查基板載置于基板載置臺的載置步驟；

將形成有表示所述探針的與所述被檢查基板接觸的位置的圖形的玻璃基板與所述被檢查基板分離地配置于所述探針要配置的位置以替代所述探針、透過所述玻璃基板對形成于所述被檢查基板的所述被檢查芯片進行拍攝的拍攝步驟；

以及根據通過所述拍攝步驟獲得的圖像對所述圖形與所述特定區域之間的位置關系進行分析的分析步驟，

其中，通過所述分析步驟分析的所述特定區域包括所述分析步驟后所述探針所接觸的特定區域，

該位置精度檢查方法具有基于由所述分析步驟獲得的所述圖形與所述特定區域之間的位置關系對是否能夠使所述探針與所述特定區域接觸進行判定的判定步驟。

2.根據權利要求1所述的位置精度檢查方法，其特征在于，

在所述判定步驟中，在所述圖形的中心與所述特定區域的中心之間的距離在預先確定好的預定的閾值以內時，判定為能夠使所述探針與所述特定區域接觸。

3.根據權利要求1或2所述的位置精度檢查方法，其特征在于，

該位置精度檢查方法具有校正步驟，在該校正步驟中，在所述判定步驟中判定為所述圖形的中心與所述特定區域的中心未以預定的精度一致時，對所述基板載置臺的坐標進行校正，以使所述圖形的中心與所述特定區域的中心一致。

4.根據權利要求3所述的位置精度檢查方法，其特征在于，

在所述拍攝步驟中，使所述基板載置臺不動，透過所述玻璃基板對形成于所述被檢查基板的所述被檢查芯片拍攝至少兩處以上，

針對所獲得的各圖像進行所述分析步驟和所述判定步驟，在對至少1個圖像判定為所述圖形的中心與所述特定區域的中心未以預定的精度一致時執行所述校正步驟。

5.根據權利要求1或2所述的位置精度檢查方法，其特征在于，

所述被檢查基板是半導體晶圓，

所述被檢查芯片是半導體器件，

所述特定區域是所述半導體器件的電極極板或焊錫凸塊。

6.一種位置精度檢查裝置，其用于對在利用探針對形成于被檢查基板的被檢查芯片的特定區域進行接觸式檢查之際的接觸位置進行檢查，其特征在于，

該位置精度檢查裝置包括：

基板載置臺，其用于載置所述被檢查基板；

拍攝單元，其配置于所述基板載置臺的上方；

分析裝置，其對由所述拍攝單元拍攝到的圖像進行分析，

所述拍攝單元具有：

玻璃基板，其與所述被檢查基板分離地配置于所述探針要配置的位置以替代所述探針，形成有表示所述探針的與所述被檢查基板接觸的位置的圖形；

拍攝元件，其透過所述玻璃基板對載置到所述基板載置臺的所述被檢查基板進行拍攝，

所述分析裝置根據透過所述玻璃基板對形成于所述被檢查基板的所述被檢查芯片進行拍攝而獲得的圖像對所述圖形與所述特定區域之間的位置關系進行分析，

其中，通過所述分析裝置分析的所述特定區域包括所述分析裝置進行分析后所述探針所接觸的特定區域，

所述分析裝置基于所述圖形與所述特定區域之間的位置關系對所述探針是否能夠與所述特定區域接觸進行判定。

7.根據權利要求6所述的位置精度檢查裝置，其特征在于，

該位置精度檢查裝置包括多個所述拍攝單元。

8.根據權利要求6所述的位置精度檢查裝置，其特征在于，

該位置精度檢查裝置具有驅動裝置，該驅動裝置使所述基板載置臺在與所述基板載置臺的載置面平行的面內方向移動，并且，使所述基板載置臺以與所述載置面正交的軸線為中心旋轉，

所述分析裝置在判定為所述圖形的中心與所述特定區域的中心未以預定的精度一致時控制所述驅動裝置而對所述基板載置臺的坐標進行校正，以使所述圖形的中心與所述特定區域的中心一致。