[發明專利]壓電模塊有效
| 申請號： | 201580052453.1 | 申請日： | 2015-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN106716827B | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發明（設計）人： | 岸本諭卓;伊田康之;小林英晃 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25;H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 韓聰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓電 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓電模塊，具備：
壓電薄膜，具有相互背對的一主面及另一主面；
功能導體，形成于所述一主面；
支承基板，位于所述另一主面側；
固定層，將所述壓電薄膜固定在所述支承基板；
電路元件，配置在所述壓電薄膜與所述支承基板之間；
導電性過孔，在厚度方向上貫通所述固定層及所述壓電薄膜；以及
布線導體，配置于所述一主面，與所述功能導體及所述導電性過孔連接，
具有被所述壓電薄膜、所述固定層及所述支承基板包圍的空隙，
所述電路元件具有作為電感器發揮功能的導體圖案，
在所述導體圖案中作為所述電感器發揮功能的部分被配置于所述空隙內，
所述導體圖案的兩端與所述導電性過孔連接。
2.根據權利要求1所述的壓電模塊，其中，
所述電路元件由形成在所述壓電薄膜或所述支承基板的導體圖案構成。
3.根據權利要求1或2所述的壓電模塊，其中，
所述導體圖案的形成區域與所述功能導體的形成區域重疊。
4.根據權利要求3所述的壓電模塊，其中，
所述導體圖案的形成區域的整體與所述功能導體的形成區域重疊。
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