[發(fā)明專利]接近傳感器結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580052326.1
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN107000214B
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: B·貢貝爾;W·赫斯?fàn)?/a>;A·沃爾夫;R·安德里塞克;L·克勞森
• 申請（專利權(quán)）人: ABB瑞士股份有限公司
• 主分類號: B25J13/08
• 分類號: B25J13/08;H03K17/955
• 代理公司: 72002 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 李隆濤<國際申請>=PCT/EP2015

1.一種接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其包括：

基板(2)，

安裝在所述基板(2)的表面(3)上的、承載接觸表面(35、37)的電路板(4)，以及

至少一個支撐件(5)，所述至少一個支撐件承載與所述電路板(4)的接觸表面(35、37)互補的接觸表面(36、38)和至少一個接近傳感器(7)，所述接近傳感器(7)包括測量電極(8)以及在所述測量電極(8)和所述表面(3)之間延展的屏蔽電極(9)，

其中，為了使所述電路板(4)的和所述支撐件(5)的接觸表面(35、36、37、38)接觸，所述基板(2)和支撐件(5)沿平行于所述表面(3)延伸的插塞方向(R、L)插接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述電路板(4)的和所述支撐件(5)的接觸表面(35、36、37、38)沿所述插塞方向(L、R)延展。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述支撐件(5)以摩擦鎖定和/或形狀鎖定的方式包圍所述基板(2)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述支撐件(5)以摩擦鎖定和/或形狀鎖定的方式包圍所述基板(2)。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述接觸表面(35、36、37、38)是所述支撐件(5)的和所述電路板(4)的互補電插塞連接件的一部分，所述部分在基板(2)和支撐件(5)之間建立所述插接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述支撐件(5)具有剛性底板，并且所述測量電極(8)和所述屏蔽電極(9)在所述底板的相反表面上布置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述支撐件(5)具有剛性底板，并且所述測量電極(8)和所述屏蔽電極(9)在所述底板的相反表面上布置。

8.根據(jù)在回引權(quán)利要求4前提下的權(quán)利要求6所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述互補電插塞連接件中的一個包括所述底板的或所述電路板(4)的邊緣(14)，并且所述接觸表面(35、36、37、38)是布置在所述邊緣(14)上的接觸焊盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述接觸焊盤中的一個與所述測量電極(8)形成單件，并且所述接觸焊盤中的另一個與所述屏蔽電極(9)形成單件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述底板具有超過承載所述屏蔽電極(9)的表面延展的突起(12)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述突起(12)中的至少一個是沿所述屏蔽電極(9)的邊緣延伸的肋。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，穿過所述底板的孔(11)通過所述突起(12)中的至少一個延伸。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述支撐件(5)借助于至少一個橫向于所述插塞方向(L、R)定向的螺釘(13)固定到所述電路板(4)。

14.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述支撐件(5)成形為沿縱向方向(6)延展的槽。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的接近傳感器結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，兩個支撐件(5)彼此互補以形成以管狀方式包圍所述基板(2)的套管。