[發(fā)明專(zhuān)利]包裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580052109.2
• 申請(qǐng)日: 2015-07-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107000884A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·赫特;G·克林克;J-D·赫米茨伯格
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 薩博米勒有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65D5/00
• 分類(lèi)號(hào): B65D5/00
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 錢(qián)盛赟,陳斌

1.一種形成用于容納一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的包裝的方法，所述方法包括：

提供可折疊材料的平面包裝板，所述板被構(gòu)造成準(zhǔn)許組裝成能夠容納一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的包裝；

在所述包裝板上提供柔性電子模塊，所述電子模塊包括用于測(cè)量所述產(chǎn)品中的至少一個(gè)的溫度的一個(gè)或多個(gè)溫度測(cè)量設(shè)備以及被配置成顯示所述產(chǎn)品中的一個(gè)或多個(gè)的溫度的溫度顯示器；以及

相對(duì)于所述包裝定位所述柔性電子模塊以使得這兩者都能被一起折疊以形成所組裝的包裝。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述包裝板上提供所述柔性電子模塊包括在所述包裝板上印刷所述柔性電子模塊。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述包裝板上提供柔性電子模塊可包括在所述包裝上提供包括一個(gè)或多個(gè)印刷電子組件的薄片或薄膜。

4.如權(quán)利要求1到3中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括將所述電子模塊的一個(gè)或多個(gè)組件層壓到所述包裝上。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述層壓包括用粘合薄膜來(lái)覆蓋所述電子模塊的所述一個(gè)或多個(gè)組件。

6.用于一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的包裝，所述包裝包括集成在其中的電子模塊，所述電子模塊包括用于直接測(cè)量所述產(chǎn)品中的至少一個(gè)的溫度的一個(gè)或多個(gè)溫度測(cè)量設(shè)備以及被配置成顯示所述產(chǎn)品中的一個(gè)或多個(gè)的溫度的溫度顯示器，其中所述包裝能從第一非組裝狀態(tài)折疊到第二組裝狀態(tài)以使得能容納所述產(chǎn)品中的一個(gè)或多個(gè)，并且上述電子模塊能至少部分地彎曲以使其能夠與所述包裝一起折疊。

7.如權(quán)利要求6所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊被至少部分地印刷到所述包裝。

8.如權(quán)利要求6所述的包裝，其特征在于，所述電子模塊是或包括包含一個(gè)或多個(gè)印刷電子組件的薄片或薄膜。

9.如權(quán)利要求6到8中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊被置于所述包裝的第一部件和第二部件之間，所述包裝的第一部件能相對(duì)于所述包裝的第二部件折疊。

10.如權(quán)利要求6到9中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊包括電源。

11.如權(quán)利要求6到10中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊還包括用于發(fā)起溫度測(cè)量和/或所述溫度測(cè)量在所述溫度顯示器上的顯示的激活或觸敏按鈕。

12.如權(quán)利要求6到11中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊的一個(gè)或多個(gè)組件被層壓到所述包裝。

13.如權(quán)利要求12所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊的一個(gè)或多個(gè)組件被覆蓋在粘合薄膜中。

14.如權(quán)利要求6到13中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述集成電子模塊還包括用軟件編程為控制所述集成電子模塊的處理設(shè)備。

15.如權(quán)利要求6到14中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述處理設(shè)備被進(jìn)一步編程為在操作后將所述溫度測(cè)量設(shè)備和溫度顯示器切換到無(wú)功率待機(jī)模式。

16.如權(quán)利要求14或15所述的包裝，其特征在于，所述顯示器包括多個(gè)顯示區(qū)段，并且所述處理設(shè)備被進(jìn)一步編程為按序激活所述顯示器的各個(gè)區(qū)段。

17.如權(quán)利要求14到16中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述處理設(shè)備被進(jìn)一步編程為控制所述顯示器在預(yù)定時(shí)間段內(nèi)顯示所述溫度測(cè)量。

18.如權(quán)利要求17所述的包裝，其特征在于，所述處理設(shè)備被編程為控制所述顯示器顯示所述溫度測(cè)量達(dá)約3、4、5、6、7、8、9或10秒。

19.如權(quán)利要求6到18中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述電子模塊相對(duì)于所述包裝定位以使得當(dāng)完全組裝時(shí)，所述溫度測(cè)量設(shè)備之一被布置成使得能用于測(cè)量?jī)蓚€(gè)產(chǎn)品的溫度。

20.如權(quán)利要求19所述的包裝，其特征在于，每一個(gè)溫度測(cè)量設(shè)備與兩個(gè)產(chǎn)品、一個(gè)產(chǎn)品或不與產(chǎn)品接觸。

21.如權(quán)利要求6到20中的任一項(xiàng)所述的包裝，其特征在于，所述溫度測(cè)量設(shè)備中的一個(gè)或多個(gè)包括高阻抗設(shè)備。