[發明專利]防水連接器

有效

• 申請號: 201580052067.2
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN106716734B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 荒井勝巳;秋元比呂志;山田史揮;下田敏之
• 申請（專利權）人: 日本航空電子工業株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉秀青

防水連接器具備由在絕緣性樹脂(R)內分散有強化用填充物(F1)的材料構成的外殼(10)、與外殼(10)一體成形的導電部件(20、30)。導電部件(20、30)具有從外殼(10)露出并可與匹配側連接器連接的連接器連接部(21、31)、從外殼(10)露出并可與基板連接的基板連接部(22、32)、將連接器連接部(21、31)和基板連接部(22、32)之間進行連接且被埋設在外殼(10)內的固定部(23、33)。在固定部(23、33)的表面形成有用于阻擋水沿著固定部(23、33)和外殼(10)的界面浸入的防水形狀部(24、34)。防水形狀部(24、34)包含至少一個具有比強化用填充物(F1)小的開口寬度(W1)的槽(25)。

技術領域

本發明涉及一種防水連接器，特別涉及一種觸頭和殼體等導電部件一體成形于外殼的連接器。

背景技術

近些年來，各種電子設備等對防水性能要求很高，與此相伴，作為用于與外部設備連接的連接器，具備防水性的防水連接器的開發正在進行。

作為這種防水連接器，具有通過嵌入成形等將觸頭和殼體等導電部件一體成形在由絕緣性樹脂構成的外殼內的連接器。通過進行一體成形，利用絕緣性樹脂的收縮力，被埋設在外殼內的部分導電部件的表面與絕緣性樹脂附著，能夠防止水從連接器的外部通過外殼和導電部件的邊界部浸入到連接器內部。

然而，一般情況下，形成觸頭和殼體等導電部件的金屬材料與形成外殼的樹脂材料的熱膨脹系數相互不同，所以例如在將連接器安裝在電子設備的電路基板時的錫焊作業等時，例如通過回流釬焊安裝而將連接器暴露在高溫環境下時，導電部件的膨脹量和絕緣性樹脂的膨脹量不同，有時附著在導電部件的表面的絕緣性樹脂會從導電部件的表面剝離。一旦產生剝離，就在導電部件的表面與絕緣性樹脂之間形成間隙，即使溫度降低到常溫，也存在水通過該間隙浸入到連接器內部的危險。

而且，在將匹配側連接器與連接器嵌合時，進行從相對于嵌合軸傾斜的方向強行嵌合那樣的所謂的惡意嵌合，會有大的應力作用于外殼和導電部件之間。在該情況下，也存在外殼的絕緣性樹脂從導電部件的表面剝離，連接器的防水性受損的危險。

因此，本申請人申請了一種防水連接器，并獲得了授權，該防水連接器通過在被埋設在外殼內部分導電部件的表面上形成由槽或突起構成的防水形狀部來使防水性提高(專利文獻1)。

在專利文獻1的防水連接器中，如圖15(A)所示，導電部件2被埋設并固定于由絕緣性樹脂構成的外殼1內，在導電部件2的固定部的表面，分別形成有包圍導電部件2的周圍而閉合的多個槽3。

由于這樣的槽3的存在，即使因絕緣性樹脂材料和金屬材料的熱膨脹系數不同、所謂的惡意嵌合等因素，例如，構成外殼1的絕緣性樹脂從導電部件2的表面剝離，水沿著外殼1和導電部件2的界面浸入，浸入的水也被槽3阻擋。

而且，近些年來，雖然隨著電子設備的小型化和高密度化，需求小型連接器，與此相伴，希望使用厚度薄的外殼，但為了抑制因外殼的厚度減薄而導致的連接器的強度的下降，例如專利文獻2提出一種連接器用樹脂組成物，通過將無機強化材料混合到樹脂材料內，提高耐沖擊性和耐熱性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特許第5433776號公報

專利文獻2：特開平7-207151號公報

發明內容

發明要解決的問題