[發(fā)明專利]半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物、半導(dǎo)體裝置和結(jié)構(gòu)體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580051683.6
• 申請(qǐng)日: 2015-09-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106715580B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中祐介;嶽出和彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電木株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08G59/00;C08K3/34;C08K3/36;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 11322 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 龍淳;呂秀平<國(guó)際申請(qǐng)>=PCT/JP2

本發(fā)明的半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)固化劑和(C)無(wú)機(jī)填充材料，上述(C)無(wú)機(jī)填充材料包含方英石，對(duì)該半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物以175℃、3分鐘進(jìn)行熱處理后，以175℃、4小時(shí)進(jìn)行熱處理而獲得的固化物在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上時(shí)的線膨脹系數(shù)α₂為70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100℃以上260℃以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物、半導(dǎo)體裝置和結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體裝置例如通過(guò)使用密封用樹(shù)脂組合物將搭載在基板上的半導(dǎo)體元件密封成型而形成。作為關(guān)于密封這種半導(dǎo)體裝置的樹(shù)脂組合物的技術(shù)，已知使密封用樹(shù)脂組合物中包含方英石的技術(shù)(參考專利文獻(xiàn)1、2)。

即，專利文獻(xiàn)1中，為了賦予作為固化后的密封樹(shù)脂的導(dǎo)熱性和低吸水性的目的，并且，專利文獻(xiàn)2中，為了賦予作為固化后的密封樹(shù)脂的耐痕跡性或耐濕特性的目的，在樹(shù)脂組合物中配合方英石。

專利文獻(xiàn)1、2中，作為將方英石應(yīng)用于密封用樹(shù)脂組合物的理由，可以如下考慮。即，方英石因其特異的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，尤其在加熱時(shí)發(fā)揮顯著的膨脹特性。因此，可以認(rèn)為在熱固化時(shí)，該方英石顯著地膨脹，使固化物具有剛性，可以實(shí)現(xiàn)上述特性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平11-302506號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2013-112710號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

然而，本發(fā)明的發(fā)明人深入研究，其結(jié)果得知以下情況。

即，近年來(lái)，半導(dǎo)體裝置的薄型化的要求逐漸提高，但在對(duì)這種薄型的半導(dǎo)體裝置應(yīng)用如上述專利文獻(xiàn)1、2所記載的包含方英石的密封用樹(shù)脂組合物時(shí)，有密封樹(shù)脂過(guò)度帶有剛性而加熱時(shí)的線膨脹系數(shù)變低的傾向。結(jié)果得知，產(chǎn)生與基板的熱膨脹系數(shù)的差，作為半導(dǎo)體裝置整體有可能產(chǎn)生翹曲。

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物，其即便包含方英石，也可以抑制作為所獲得的半導(dǎo)體裝置的翹曲。

用于解決課題的方法

根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)固化劑和(C)無(wú)機(jī)填充材料，其中，上述(C)無(wú)機(jī)填充材料包含方英石，以175℃、3分鐘對(duì)上述半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物進(jìn)行熱處理后，以175℃、4小時(shí)進(jìn)行熱處理而獲得的固化物在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上時(shí)的線膨脹系數(shù)α₂為70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100℃以上260℃以下。

并且，根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體裝置，其具備：基材；半導(dǎo)體元件，其搭載于上述基材的一表面上；和密封樹(shù)脂，其由上述半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物的固化物構(gòu)成且將上述半導(dǎo)體元件和上述基材中的上述一表面密封。

并且，根據(jù)本發(fā)明，提供一種結(jié)構(gòu)體，其具備：基材；多個(gè)半導(dǎo)體元件，其搭載在上述基材的一表面上；和密封樹(shù)脂，其由上述半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物的固化物構(gòu)成且將上述半導(dǎo)體元件和上述基材中的上述一表面密封。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體密封用樹(shù)脂組合物，能夠抑制作為所獲得的半導(dǎo)體裝置的翹曲。

附圖說(shuō)明

上述目的及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)以下所述的優(yōu)選的實(shí)施方式、及其所附帶的以下附圖而變得進(jìn)一步明確。

圖1為表示半導(dǎo)體裝置的一例的剖視圖。

圖2為表示結(jié)構(gòu)體的一例的剖視圖。

具體實(shí)施方式